LED照明由于其节电、环保、长寿命，而被公认为下一带照明技术，将取代现有的各种照明技术。LED为冷光源，怕热，有80%之多的电能转化为热能，必须有散热措施，虽然LED发光技术已有飞跃发展，有每瓦发光达200lm的报道，但LED散热却是LED照明中非常头痛，但又还没得到有效解决的问题，成了LED照明灯普及发展道路上的拦路虎。
图13中的实验曲线A为本专利技术设计的散热片散热特性实验曲线，采用太阳花式铝材散热片，结构尺寸经优化计算设计，采用了高为120mm的对流罩，散热片外径为？88mm,重为80克。与曲线B比较可以看出，当？T（Tw-To）为30℃时，本专利技术设计的散热片的散热量是现所示产品的1.5倍，可以计算得出，表面对流传热系数h提高了两倍，折算成每瓦散热用铝材为3.6克/瓦。如果按LED灯实际发热量为17.5W计算，采用本专利技术设计的散热片，温度可降低10℃之多。本专利技术设计的散热片成本也就是2元人民币多点（按25元/Kg挤铝型材计算），而现所示产品，要加30%之多的切削耗量，以及烦琐的机械切削工序，生产效率非常低，费用要达到近20元/件。
表1列出了20W筒灯现产品实际照明情况下的散热特性，与本专利技术样品的比较，图14为本专利技术样品照片，图15为本专利技术设计图，所用的LED芯片为Cree Xlamp XP-E,现产品采用了10颗，专利改进一也用10颗，专利改进二用9颗，都采用串联。
总功率--采用功率计实测出的数据，包括了驱动电源的损耗。
Tw--Led芯片所焊在铝基板的温度，现产品是采用了6根热电偶，贴在铝基板表面所测温度的平均值，本专利改进则采用了两根热电偶，在铝基板侧钻有Φ1.2mm,深4mm的孔，两热电偶插入孔中测得的温度平均值。
从表1可以看出，采用本专利技术设计的LED灯产品，温度降低了9℃。
图16（a）是某厂现标称为60W的LED筒灯，外径为？185mm,高为130mm,其散热片采用热管加肋片结构，图16（b）示出了其拆除冲孔网罩的内部结构。图17中的散热特性曲线F和E分别为该散热片带网罩和无网罩的实验结果，比较两曲线，可得：网罩对散热量影响是明显的。图17中的曲线D是采用本专利技术的优化计算设计的散热器的散热特性曲线，是由7个等六边形太阳花式散热片拼装成的，最大外径为？185mm,对流罩高为120mm.与现产品比较（曲线F），散热量得到显着提高，当温度差？T（Tw-To） 为25℃时，散热量提高了50%.现产品（如图16（b）所示），采用热管，结构复杂，生产工序多，生产效率低，其造价需要100多元/件。而本专利设计的散热器，铝材重为285克，按25元/Kg计算，也就是7.5元/件，不到现图14所示产品的十分之一。
以上实验结果及分析比较说明：本专利提出的LED灯散热片技术方案，采用太阳花式散热片，经优化处理，散热成本显着下降，可以说：LED灯散热将不是问题，不用再考虑其散热成本。
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