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据国外媒体报道，日本最大的芯片制造商东芝和全球最大的芯片包装和测试厂商台湾日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering Inc.)，对台湾《工商时报》(Commercial Times)日前关于这两家公司将组建一个芯片包装和测试厂的报道给予了否认。
《工商时报》周一援引未经确认的公司官员的话报道称，东芝和日月光半导体今年可能会签署一份协议，双方按照该协议组建的合资企业将于明年上半年开始运营。日月光半导体发言人刘诗亮（Freddie Liu）称这则报道“完全失实”，而东芝女发言人Hiroko Mochida表示：“该报道完全无事实根据。”
Mochida称，东芝自己有一些芯片包装和测试业务并且还委托力成为它做一些这样的业务。东芝去年同意购买力成2000万美元的可债转股债券，力成今天在一份交换文件中表示它与东芝的关系没有改变。
编辑：中国照明网 荒原
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