LED产业发展期待良性循环 全面普及尚待时日

　　外延芯片滞后 产业化规模偏小

　　●经过几年的发展，LED外延、芯片产业得到了较大的提升，但技术和产业相对比较分散，且产业规模和集群效益尚未形成。

　　●上游产业目前最大的问题是各地区各自为战，重复建设，互相封闭，恶性竞争，企业在恶性竞争中面临生存危机。

　　彭万华：外延、芯片产业的基本概况：全国开展LED外延芯片研究开发的单位，包含大学和研究所，共有15家，其中部分单位是开展半导体Ⅲ～Ⅴ族化合物的基础研究，开展外延、芯片产业化生产的企业有23家，其中部分单位只做芯片不做外延，正在筹建的有5家～6家。预计2008年高亮度LED芯片产量超过300亿只，其中GaN基的蓝、绿芯片约80亿只～100亿只。近几年的芯片产量增长率超过75%，从2007年至今，国内新增MOCVD设计约40台左右，计划购置的超过100台。

　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。

　　张万生：我国高光效、高可靠的LED应用产品几乎全部依赖于进口的高档外延芯片，高光效(大于80流明/瓦)的功率型芯片目前尚无国内厂家生产的产品。我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步，但一直停留在中低档水平。

　　我国发展上游产业目前最大的问题是各地区各自为战，重复建设，互相封闭，恶性竞争。虽然大家都认识到应该通过合作或加以整合来提高土地资源和资金的有效利用率，形成产业的规模效益，但受地区诸侯政绩和经济利益所限，这一问题难以解决。我国LED上游产业目前遇到的另一问题是缺乏技术人才，自主创新不落实。有实践经验的高级技术人员几乎全部来自海外，其中一流人才很少，大多是二流人才。企业在恶性竞争中面临生存危机，大多急功近利，致使自主创新流于口号。

　　展望未来，前途是光明的。通过市场竞争的洗牌和长期实践形成的技术积累，上述问题深信会逐步得到解决，外延芯片的技术水平与国际先进水平的差距也会逐步缩小。

　　陈和生：在满足国内封装企业的需求方面，上游企业尚任重而道远，目前来看在满足国内企业多层次需求的产能保证、产品档次和品质保证、稳定性保证等方面都还很欠缺。

　　蒋国忠：LED外延、芯片产业属高技术、高投入产业，国内LED外延、芯片产业与国外仍存在一定的差距。虽然我们的装备不落后，但我们的工艺技术水平相对落后，且缺乏高端专业技术人才。随着半导体照明的发展，国内从业企业逐渐增加，投入也逐渐加大，给国内LED外延、芯片产业发展带来了新的动力，也为该产业以后的整合提供了机会。经过几年的发展，LED外延、芯片产业得到了较大的提升，但技术和产业相对比较分散，且产业规模和集群效益尚未形成。

　　大部分企业装备MOCVD设备，主要从事高亮度四元类芯片生产，从事InGaN蓝、绿生产的企业只有少数几家，产品的技术水平与国际先进水平相比尚存在一定的差距，高性能的蓝、绿光芯片仍然依靠进口。LED产业的发展和技术水平的提升，关键在于LED外延、芯片产业的发展和技术水平提升。建议通过产业联盟及国家相关部门的协调，建立一个技术和人才的综合平台，从装配设备和自有技术上进行自主创新，发展国内具有自主知识产权的LED外延、芯片产业。