分立器件封装低端市场竞争激烈

　　其次，缺乏自主知识产权的创建和法律保护。我国《专利法》已经实施21年，而获得自主知识产权并得到有效保护的半导体分立器件寥寥无几。相反，很多跨国公司在还没有大举进入中国市场之前就积极地在中国申请专利，其中就有很多是半导体分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中国申请了“肖特基结半导体器件”的发明专利；瑞典艾利森电话股份有限公司2000年向中国专利局申请了“MOSFET的制造方法”的发明专利。这样的例子不胜枚举。

　　虽然我国发明专利的申请量已经跃居世界发明专利申请量前几位，然而信息电子高新技术领域来自国外的发明专利申请量已高达90%以上，而我国99%的企业既没有申请国际专利也没有申请国内专利，其中就包括我们大多数半导体分立器件企业。对国内封测企业而言越想往高端发展，发现技术都被欧、美、日、韩等国垄断，很难找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品种、多标准的特点，国内企业只要持之以恒总会有所收获。

　　多方入手培育核心竞争力

　　信息产业数字化、智能化、网络化的不断推进以及新材料和新技术的不断涌现，都将对半导体分立器件未来的发展产生深远的影响，将会从不同的侧面促进半导体分立器件向高频、宽带、高速、低噪声、大功率、大电流、高线性、大动态范围、高效率、高亮度、高灵敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速发展。

　　电子信息系统的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化，有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。

　　封装技术正在向多元化发展，主要向微小尺寸封装、复合化封装、焊球阵列封装、直接FET封装、IGBT封装、无铅封装六大方向延伸发展。

　　国内企业需从多方面入手培育核心竞争力，提升国内分立器件制造企业在国际舞台上的话语权。首先，聚集企业优势寻求市场突破。目前中国分立器件企业仍以劳动密集型企业居多，其优势主要体现在投资少、经营灵活。因此，国内企业应充分利用这一优势，按照市场供求关系，寻找市场上比较稳定的量大面广的产品。此外，各企业还应充分发挥自身经营灵活的特点，及时根据市场的变化来调整产品结构，从而扩大收益，降低风险。

　　其次，依靠技术创新占领高端市场。目前国内分立器件呈现两极化的发展趋势，即低端市场竞争激烈，价格一路下滑，高端市场增长迅速，产品供不应求。各分立器件生产企业应顺应这一发展方向，积极进行技术研发，并根据整机产品向便携式、低功耗方向发展的趋势，及时向市场推出有关新产品，适应全球向节能降耗、快速方便需求转化的大趋势，只有这样才能避开价格战的泥潭，并获取较高利润。

　　最后，通过延伸渠道扩大市场份额。分立器件作为半导体产品中的“大路货”，其分销渠道在整个市场拓展中占有非常重要的地位，目前通过分销渠道进入市场的分立器件产品已经占市场总量的70%。建议有关分立器件制造商，特别是国内厂商应在国内外营销网络渠道的建设上花更多的精力，以突破市场瓶颈，从而达到扩大市场份额的目标。

　　众多中小企业面临美元贬值、劳动力成本上升等打击，已举步维艰甚至倒闭的现状已为我们敲响警钟，国内分立器件制造业面临再一次“洗牌”的局面，2008年会加速演绎“强者恒强，弱者淘汰”的故事，但每次危机过后总会催生出几个“英雄式”的企业。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态和创新的工作，迎接中国半导体美好的明天。

编辑：LC-HY