同方LED照明项目已基本实现产业化

    2008年10月28日上午，随着同方光电科技有限公司在北京天竺出口加工区的进驻和投产，将填补我国在高亮度白、蓝、绿光LED外延片、芯片生产领域的空白。

    此次同方股份有限公司投资16亿元，在出口加工区注册成立同方光电科技有限公司，租赁出口加工区2号多功能厂房28000平方米，建设LED蓝光芯片研发、生产基地，规模生产高亮度蓝、绿光LED外延片、芯片，改变高端产品为国外所垄断的局面，使企业研发、生产的LED芯片的发光效率达到世界先进水平，成为国内高亮度蓝、绿光LED外延片、芯片的龙头企业，部分占领国际市场，项目正式投产后预计年销售收入20亿元，年纳税额1.2亿元。

    同方股份副总裁兼董秘孙岷透露，公司的高亮度LED照明项目已基本实现产业化，目前已经有5条生产线投产，明年一季度将新增15条生产线，投产后即可迅速扩大生产，形成绿色照明的规模化效应。

    同方股份控股的清芯光电具有高亮度LED自主知识产权的MOCVD核心装备设计与制造能力，其产业化技术达到世界先进水平，规划2008年年底生产线将达到50条。

    “我们的自主光电芯片打破了国外垄断，高亮度LED具备自主核心技术，达世界先进水平，制造成本相应降低三分之一。”同方股份总裁陆致成给同方的未来定位是“世界一流的高科技企业”，公司在IT和能源环保具有的整体技术实力夯实了完善产业构成、占据照明市场制高点的基础。

    据业内人士分析，从产业价值链来看，目前国内从事LED芯片生产的企业基本上是采取从国外买来外延片自己加工成芯片的模式，多数尚未实现规模化生产。其中国产LED蓝光和绿光的芯片在国内市场占有率仅为30%，而且均集中在发光效率25lm/W左右的中低端。

    早在2006年8月，同方股份批量生产的14mil蓝光LED芯片发光强度达到110mcd，封装后白光LED发光效率60lm/W，达到国家“十一五”规划要求的技术标准。2007年5月,14mil蓝光LED芯片发光强度140mcd至200mcd，封装后白光LED发光效率超过73lm/W，达到国际产业化先进水平。

    根据市场调查公司StrategiesUnlimited预测，全球高亮度LED市场，将会从2006年的40亿美元，以16.7%的年复合成长率至2011年增长到90亿美元，高亮度照明市场年增长率将高达44%。中国光学光电子协会统计数字显示，我国2006年LED器件封装市场为146亿元人民币，预计我国2008年应用市场规模将达540亿元，到2010年，中国半导体照明及相关产业产值将超过1000亿元的规模，其中高亮度芯片国内增长率将高达100%。

    据分析，目前高亮度LED蓝光和绿光的芯片国内生产尚属空白，已经成为我国LED产业发展的主要制约环节。同方股份实现高亮度LED在国内的规模生产，将填补我国高亮度LED市场空白。

编辑：LC-HY