我国已有比较完整的LED产业链

    LED封装企业规模小数量多

    国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力丰等。可封装的器件品种齐全，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、各种背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等，具有实力的封装企业，投入较大的研发力量，在改进封装结构、提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰和可靠性等方面均取得很好效果。现可批量封装1WLED，其发光效率达100lm/W，热阻可控制在10℃/W以内。中电科技集团第13研究所开发出了具有自主产权的大功率LED封装产品，另外，还开发具有自主产权的垂直结构无焊线功率LED封装新产品，为功率LED封装产业作出了贡献。

    国内LED封装材料和配件的配套能力是很强的，除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带、塑料件、封装模具和工夹具等，已形成一定规模，企业主要集中在珠江三角洲和宁波地区。另外封装白光LED用的荧光粉，国内也是十几家企业正在研究和生产，已大量用于白光LED封装，大连路明开发出了有自主知识产权的硅酸盐荧光粉，另外，还开发出了具有自主知识产权的蓝光激发红光和绿光的氮化物荧光粉，可由RGB三基色组成白光LED，效果很好，为白光LED封装作出了贡献。

    标准和检测平台建设进展快

    国内近几年在制定半导体照明技术标准方面取得较大进展，国家半导体照明工程研发及产业联盟的标准协调组在协调标准制定以及收集半导体照明技术标准方面卓有成效。我国相关协会还积极参加国际相关标准化组织CIE及IEC，参与专业标准的制定，与美国、日本等相关标准化组织联络交流。随着LED技术的不断发展，应用产品不断成熟，相关标准将会不断出台。

    在推动半导体照明检测平台的建设方面，也取得较大进展，在原来基础较好的北京、石家庄、上海和厦门等地检测机构正在进一步扩大，检测项目和内容正在不断完善。科技部重点支持的上海和厦门检测平台建设，现已初具规模，可为半导体照明产品提供检测服务。为推进半导体照明产业发展提供较好的公共检测平台，应进一步与国际相关检测机构展开样品检测校准。另外，国家质量监督检验检疫总局，同意厦门市产品质量检验所筹建“国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心”，在原有基础上再投资5000万元进行建设，将于2009年11月建成验收。