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产品技术不断取得突破
日本日亚公司近期推出了一款由6颗低功率芯片集成的1W大功率LED器件———NS6系列。半功率角120度，300mA驱动电流，标准电压3.8V，可达80lm的标准光通输出。较之目前市场上其他的低功率芯片集成封装大功率技术，日亚NS6系列具有更高的光输出效率与更好的可靠性。
韩国首尔推出Z-powerP7系列包含RGB(红绿蓝)三颗大功率芯片，其1.0mm的轻薄特质在照明领域更得到淋漓尽致的发挥。10W单封装P7亮度为900lm，即90lm/W的效率，P7发光角度也较传统白炽灯和荧光灯有更大的优势，当该产品应用于聚焦照明领域，将更能发挥其发光效率方面的优势。
Cree公司2008年6月推出了MC-E系列大功率LED，它和单芯片封装的基座相同，等同于4颗单芯片大功率LED，从而降低了封装成本。另外，它还配备自调设备，可根据不同的使用环境和光学要求调节LED的辉度。此产品涵盖了冷白、中性白和暖白等各种色温，让使用者可以根据不同的应用场合进行选择，从而营造不同氛围的灯光效果。
LED跟传统照明灯具相比，具有效率高、节能等优点。一般普通白光LED显色指数为70-80，但Cree最新研发的LED灯具LR6，在保持LED的高能效比同时，通过技术改进，使其显色指数提高到92，并且可直接调节亮度，方便客户使用，以减少不必要的能耗，达到节能目的。
专利和产业规模问题尚待解决
目前LED领域的专利，尤其是白光专利仍然集中在世界五大厂商Cree、Nichia、Osram、Lumileds、TG手中。主要的LED芯片供应商也集中于这些国际大厂，日本市场主要以Nichia、TG产品为主，北美市场是Cree产品居多，而我国台湾地区市场则以晶电最大。而一些台湾封装厂商，如亿光、东贝等，主要以中低端市场为主，他们有一些大厂的专利授权，但目前受一定限制，出口日本、欧美等地仍有被诉讼危险。
相对而言，中国大陆厂商起步较晚，虽然得到政府的支持，发展比较快，但我国上游专利申请量少，并以外围发明专利为主。下游应用专利申请量虽大，但大部分都是实用新型专利，随着芯片及封装产能的进一步扩大，大陆企业越来越多地参与国际竞争，也将更多地面临专利问题，去年出现的337法案问题也是对大陆企业的一个警示，专利问题已是我们不得不面对和亟待解决的问题。
虽然目前中国大陆技术发展较快，但与国际水平相比规模较小，形不成竞争优势和品牌。目前，大陆有十余家外延芯片厂商已经装备MOCVD(金属-有机物化学气相淀积)，投入生产的数量总计超过40台。虽然2008年大约另有150台MOCVD陆续安装投入使用，不过MOVCD设备数量相比其他国家和地区还是偏少。行业的发展需要规模化效应以及稳定可靠的规模化量产技术，规模较小就会导致生产成本较高，从而也就丧失了与国际厂商竞争的能力。
编辑：LC-HY
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