半导体照明产业规模化应用正当时

    阳春三月，虽然全球经济实体还在接受严冬的考验，但是LED产业一扫去年第四季度的低迷，局部范围的产业布局已经开始，虽然各大龙头企业的季报还未公布，但是LED产业复苏的迹象已经显现。

    最近几个月，国际照明巨头对LED的关注热情持续增高，其中Cree与中国电器合作大举跨入LED照明市场；Veeco的MOCVD系统业务将采用全外包的模式；光磊联手日亚合攻LED芯片市场；飞利浦公司宣布与意大利IltiLuce公司达成收购协议，进一步扩大在LED固态照明市场的领导优势……

    国内传统照明龙头企业也在积极跑马圈地，加大对LED产业的投资。中国照明行业龙头欧普照明拟斥2000万巨资挺进LED产业；勤上光电大功率LED路灯开拓北京市场……

    同时各地政府也逐渐认识到充分利用地域资源优势扶持半导体照明等新兴产业，传统产业升级换代发展新兴产业，走科技创新发展道路，是地域经济发展的必由之路.

    业界乐观预测，半导体照明产业方兴未艾，产业走向规模化应用正当时。

    危机中逆势渐走强

    随着半导体照明技术的不断进步，国产照明用功率LED器件技术在技术和应用方面快速发展。2008年我国半导体照明产业产值近700亿，芯片国产化率近50%，2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%；产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。在金融危机背景下我国半导体照明产业呈现出逆势上扬的态势。

    虽然巨大的市场潜力为半导体照明产业带来全新的发展机遇，但机遇之中也有挑战，特别是外延、芯片和封装技术上和国外进口LED器件还有一定差距。鉴于目前国际国内的产业化实际状况，技术上我们即不要妄自菲薄，也不要盲目自大。国产LED和国外进口LED量产技术比较：国际研发成果汇报的最高水平为美国的161lm/W（4689K的色温，驱动电流为350mA），我国功率型芯片及功率型白光GaN系LED（1mm×1mm），国产芯片封装后发光效率70-80lm/W@350mA。标准芯片及标准白光LED（0.3mm×0.3mm）发光功率10-15mW@20mA和白光发光效率90-100lm/W。虽然与国外相比有一定的差距，但是我国半导体照明产业发展速度是全球最快。2008年，我国LED芯片的国产化率也有所提升，达到了49%，其中国产小功率GaN芯片达到130亿只，国产化率41％，但功率型GaN芯片国产化率仅接近20％。

    在大功率半导体照明应用领域，国产LED器件已经完全达到了80lm/W的照明应用门槛，2008年我国应用产品产值已超过450亿元，功能性景观照明、LED全彩显示屏、太阳能LED、消费类电子背光、信号、指示等应用仍然是主要应用领域。其中景观装饰、显示屏、家电仪表等应用市场是国内最大的应用市场，占据了约60%左右的份额，与国际以手机背光为主的应用市场结构有所不同。

    虽然在上游核心技术、重大装备及应用集成等方面取得一些突破进展，但是我国半导体照明技术上的主要差距表现在外延材料生长、大功率芯片制作、白光LED制造，特别是核心装备与原材料依赖进口等方面。

    虽然在这些方面投入了很多研发力量，并取得了一定成果，但仍然存在着投入分散、重复研究、研发力度不够等问题，并且研究主要还是跟踪国外技术发展，独创性技术很少，缺乏基础层面可持续性的研发，还没有形成自主知识产权的专利体系。