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据半导体制造设备厂商透露，台积电已经完成了位于台湾新竹科技园区的Fab12十二寸晶圆厂第四阶段扩建，新生产线将用于40nm和45nm工艺产品制造，预计初期产能为每月1000到2000片晶圆。
据称，台积电近期产能利用率量迅速回升，来自Altera、AMD和NVIDIA等公司的订单蜂拥而至。台积电人力资源副总裁张秉衡确认，公司准备招募数百名工程师，满足12寸晶圆厂新增生产线的人工需求。
去年11月，台积电宣布其40nm工艺投产，包括40G（通用）和40LP（低功耗）两类。但业界估计，台积电的40nm工艺产能至少要到2009年下半年才能实现稳定。
编辑：LC-CL
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