照明级LED发展现况与厂商一览

　　日本照明级LED供应商

　　Nichia

　　Nichia的主要产品为小功率多晶封装的LED，藉由并联多颗小功率LED芯片在PLCC封装体上。由于每单一个小芯片所分配到的电流极小，可以达到高光效以及不需要太多散热的优点。在产品策略上，Nichia与Lumonus合作后，今年也会推出高功率的LED产品。

　　而Nichia在去年所推出083规格也是不少LED灯具厂商的偏好规格。以目前主流083B为例，在300mA下以3.3V驱动，发光效率可以达到100Lm/W。

　　Toyoda Gosei

　　在3C背光领域市占率颇高的日厂丰田合成(Toyoda Gosei, TG)也将在今年推出3W的高功率LED产品。采用单芯片封装形式，以Flip chip技术将High power LED倒置于陶瓷基板上，透过底部的反射层提高折射次数。由于不需要导线架，因此没有导线架遮蔽的问题，有助于提升发光效率，发光效率可达80Lm/W，且产品尺寸仅只有3.5*3.5mm。此产品使用无机材料制成，具有高信赖性与寿命长的优势。目前已经在送样阶段，预计将于今年中量产。

　　台湾照明级LED供应商

　　艾笛森

　　艾笛森为台湾知名的高功率LED封装厂商。高功率LED组件主要采用Lead frame封装形式，2008年下半年也陆续推出尺寸较小的COB封装的组件。可以供应的LED规格从1W~100W不等。

　　以Ediexeon ARC为例，采用台湾的芯片，Lead frame单晶封装形式，分别提供1W/3W规格。在350mA下，发光效率可以达到100Lm/W。实测3000小时光衰大约3%。主要应用于室内与商用空间的照明灯具。

　　而另外一个系列的Edistar，于陶瓷基板上采用高功率多晶封装的形式。规格分别为50W/100W，光通量可以达到4000/7000Lm，发光效率可达70Lm/W。由于可以直接应用于路灯上，因此客户询问度很高。不过由于高功率多晶封装的散热问题不容易处理，会影响到光效与寿命，因此想要使用的灯具客户必须要有相当的解热能力才能考虑选购此规格。

　　齐瀚光电

　　齐瀚光电股份有限公司创立于2004年，透过母公司LUSTROUS在美国申请专利，由齐瀚生产制造，并且以LUSTROUS品牌对外销售。

　　齐瀚的刘家齐总经理特别强调该公司自有的高功率COB封装专利，由于市面上COB封装几乎都做平行结构，目前只有齐瀚有能力做垂直的结构。其高功率LED组件在silicon wafer做COB封装，透过氮化物的双色萤光粉来混成白光，并且在封装后再加上一次光学处里。

　　主要的产品规格5W~10W不等，未来将会开发出15W的产品。目前新产品以下列三个规格为主，Diamond/Diamond Pro系列发光效率70-80Lm/W，CRI 75%左右。而Crystal系列演色性高达92%，适合应用于百货公司，展示柜的商品照明。该公司的高功率LED组件寿命大约1.5万小时。

　　新强光电

　　以往在LED路灯领域着墨较多的新强光电逐渐改变其产品策略。从2008年开始主推其光源引擎，并且开发多样的室内或是商用照明灯具。新强光电的陈振贤董事长强调该公司拥有芯片、封装、散热等多项专利，因此新强的LED组件由芯片端即自行设计，并且委外制造。而后续的封装以及散热引擎一体成行，为台湾少数能够整合芯片到封装的高功率LED供应商。

　　新强最新的产品NeoPac Emitter为高功率多晶封装的LED组件，30W 的LED光通量可以维持在1,500Lm，尺寸仅有14.1x14.1mm。虽然发光效率只有50Lm/W，但是搭配自有的散热模组可以将junction temperature控制在60°C，进而确保LED光源的耐久性并维持其光特性。陈振贤董事长强调目前实测的光衰数据已经达到2.1万小时，预估在室温25℃下产品寿命可高达6万小时以上。而今年也将会推出70Lm/W的NeoPac Emitter规格。

编辑：中国照明网-小麦