信越化学工业株式会社开发出新一代硅利光封装材料

　　日本信越化学工业株式会社开发出了用于高亮度发光二极体（HBLED）的ASP系列硅利光封装材料，并已开始进行销售。主要以液晶电视的背光应用为重心开始进行样品对应。

　　这款新开发的硅利光封装材料除了维持既有的耐热性，并成功的针对硅胶的高气体渗透率缺点进行大幅度降低改善，是甲基硅材料的1/100，苯基硅材料的1/10。因此，得以有效的防止因周边材料的腐食所造成的亮度衰减，使产品信赖性更明显提高。

　　新产品在耐热性耐光性方面性能优异，因具有1.57的高折射率，适合使用在高亮度LED封装用途上。此系列产品拥有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B两种产品。

　　除了此次发表的的新款硅利光封装材料系列产品之外，信越化学还提供其他用于高亮度LED应用的各类硅利光封装材料。代表性产品的SCR系列是针对手机、笔记型电脑的背光应用，具有长期信赖性特点的KER系列产品则是针对一般照明为重心广泛的被採用。

　　除了硅利光封装材料以外，信越化学还开发出固晶材料、镜片材料等各种高亮度LED用硅材料。另外，信越还提供散热材料和防潮绝缘材料等周边材料。为了满足快速成长的高亮度LED市场需求，信越化学今后将继续开发和研发具有优势的产品。

　　硅利光是兼具有机物与无机物特性的高性能树脂。在电气、电子、汽车、建筑、化妆品、化学等领域上广泛被使用的高付加价值产品。