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SemiLEDs公司日前宣布其在台湾新竹科技园设立的第三条生产线投入运营，从而使SemiLEDs的1x1mm大功率LED芯片产能达到每月1500万颗。
SemiLEDs公司的LED芯片（蓝，绿，UV）采用了该公司独有的MvpLED制造工艺，包括垂直的LED芯片结构与铜合金衬底。这种芯片具有低热阻（0.4K/W）的特点，同时还具备多项光学与电学优势。
SemiLEDs公司发言人说使用1x1mm芯片封装的LED产品在350mA与5000K色温下，发光强度达到了110lumens。
“我们对新工厂的启动感到非常高兴，同时也感谢设备供应商Aixtron提供的大力支持，尤其在6英寸晶圆方面，新工厂将大大增强我们大功率LED的产能，满足用户日益增长的需求。”SemiLEDs的CEO Trung Doan表示。他同时表示由于对其蓝宝石采用回收处理，大大降低了LED的碳排放。
该公司表示其蓝光、绿光以及紫外LED芯片都面临着巨大需求，这些芯片凭借垂直结构、领先的热阻和低前置电压等优点，正得到LED封装厂商以及集成商的源源不断的订单。
（编辑：夹心）
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