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日前，CREE与艾睿电子（ARROW）共同举办的一场产品发布会，发布会主要介绍艾睿电子提供的全面解决方案、包括CREE最新的高亮度LED、高功率LED。还有艾睿电子所代理的铝基板、散热片、透镜、微控制器等产品。
而CREE也在本次会议中，发布了两款最新的产品，MX-6以及XP-G。XP-G仍属于CREE原本大功率LED的技术，发光效率可达128Lm/W。而MX-6则是反其道，采用小功率LED的多晶封装形式。
CREE的XP-G样品图
XP-G为单一芯片封装的大功率LED，目前仅提供冷白的规格。最大建议操作电流可达1000mA，提供使用者更高的光通量。目前发光效率每瓦可达128Lm(350mA)。Max current可以达到1000mA。封装后尺寸为3.45*3.45。锁定的应用目标在户外照明领域如路灯，公园灯等应用。
MX-6通过多晶封装技术在单一PLCC的封装体，封装6颗小功率LED芯片。而封装体底层有热通道，因此可以做到热电分离。目前MX-6的光通量可以达到100Lm（300 mA，6000K），CRI>75。而尺寸上与NICHIA 的NS6_083B, NS3_183相同。
CREE表示MX-6可以通过Energy Star LM 80的测试规范)，属于照明级的LED。2009年6月底才送样给厂商的新产品，预计2009年8月正式公布规格与对外销售。据了解，该款产品在售价上颇具竞争力，将有助于加速LED照明的普及。
(编辑：夹心)
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