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日前，日本住友大阪水泥与日本利昌工业联合开发出了液状环氧树脂“Rico Zi-ma inus”，该产品在确保电气绝缘性的同时大幅提高了热传导率。热传导性最大为7.3W/m·K，提高到通用环氧树脂的约40倍。据介绍，该散热特性接近于金属氧化物，可用于LED照明灯具、马达及电源器件等的散热部件。
该产品在使用时将主要材料与硬化材料按1比1的比例混合、以使其发生热硬化的“2液型”，以及主要材料与热硬化材料已经混合的“1液型”两种。作为标准品，2液型备有热传导率为1、2、4、7W/m·K的4种，1液型备有热传导率为1、2、4W/m·K的3种。此次开发的产品，其比电阻高达1013Ω·cm以上，确保了电气绝缘性。75℃以上时的粘度只有不到15Pa·s。由于需在120～130℃温度下、通过数小时的热处理进行热硬化，因此，成型时具备足够的流动性。
为了同时实现上述3个特性，该公司在环氧树脂中混合了电气绝缘性较高、且具有较高热传导率的金属氧化物填充物。这种填充物将其他金属氧化物作为交联剂，添加到热传导率高达20W/m·K的氧化铝粒子中，将其连接在一起。
金属氧化物填充物的添加量为总重量75%～90%，占了此次开发的产品重量的大半。普通环氧树脂的粘度较高，且成型性会逐渐变差。因此，该公司开发出了混合金属氧化物填充物时粘度不增高的环氧树脂及混合工艺。不过，技术细节现在不能透露。
(编辑：夹心)
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