国际金融危机下的半导体产业发展

　　◆“中国集成电路技术与产业持续创新与发展战略”研讨会

　　“中国集成电路技术与产业持续创新与发展战略”研讨会将由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、高端通用芯片方向实施专家组共同主办。研讨会将安排《SoC关键技术与我国的发展对策》、《绿色集成电路技术与节能减排》、《集成电路与人类健康》等多个主题报告，与参会人员共同探讨中国集成电路技术的创新和发展战略。

　　参会人员包括:集成电路领域企业、研究院所和高校的技术、管理人员，政府官员，行业协会管理人员，“核高基”国家科技重大专项总体专家组、高端通用芯片方向实施专家组成员，整机企业代表等约100人。

　　研讨会形式包括:主题报告、嘉宾研讨、现场互动。

　　近几年来，中国大陆在通用CPU芯片、手机基带信号处理芯片、数字多媒体处理芯片、网络芯片、智能卡芯片、接口电路、电源管理等领域取得了不少值得称道的成果。“核高基”国家科技重大专项的启动，将有利于我国高端通用芯片的研发，极大地促进我国自主知识产权集成电路高端产品的发展。重大专项的课题覆盖信息产业的主要重点领域，通过滚动实施，持续支持，必将对我国国民经济的发展产生重大影响，研讨会的举办意义重大。

　　◆中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会

　　“中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会”暨“第十二届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会及江苏省半导体行业协会年会”,将与展会同期举办。专题研讨会得到了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组的具体指导。

　　目前，中国集成电路制造装备和成套工艺在国家科技重大专项及有关政策的扶持下，企业经过多年的技术攻关和积累，发展势头良好，前道工序用的刻蚀机、离子注入机、扩散炉、清洗机、PECVD等装备及后道工序中用的划片机、装片机、塑封压机及模具、测试机等设备，材料设备中的单晶炉、研磨机、抛光机、多线切割等设备，发展很快，日趋成熟，成套工艺、关键材料取得重大突破。会议将着重推介中国集成电路制造装备、零部件、材料产业与集成电路制造工艺取得的最新成果，紧密结合中国集成电路制造业的发展现状，有针对性地推动集成电路制造业与装备(材料)业互动，进一步扩大国产制造装备(材料)业与集成电路制造业的影响力。

　　研讨会以“积极应对世界金融危机，加强合作，共创产业价值链，在服务扩大内需中振兴我国集成电路产业发展”为主题，深入研讨中国集成电路制造装备、零部件及材料与我国集成电路制造工艺的互动与融合，推动产业发展。

　　届时国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组领导将到会介绍重大专项对提升我国集成电路产业发展的重要作用及进展和实施情况。

　　研讨会将邀请中国集成电路业界专家、学者和企业CEO作精彩演讲，由“中国电子报”进行深度专题报道。