系统短板阻碍我国LED走向通用照明

　　在“国家半导体照明工程”的推动下，我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。深圳、南京等各大城市也纷纷斥巨资组建LED产业园和产业基地，并颁布相关LED产业发展规划。目前，我国的LED产业已经形成了4大片区、7大基地的产业格局。

　　在巨大内需的拉动下，LED产业前景一片光明，据预估，中国内地在“十城万盏”等政策带动下，今年LED路灯市场将需求140万盏，明年预计还将增长79%%，达250万盏，占全球LED路灯需求超过5成。另外，大规模LED照明与户外广告牌应用也将以较快的速度增长。据中投顾问的一份研究报告显示，2010年中国整个LED产业的产值将超过1500亿元。

　　然而，在一片大好的形势下，很多业内专家开始提醒，LED照明在技术上仍存在难点，要真正走向通用照明，必须解决系统短板。

　　光效不够

　　“一般来讲，通用照明要求达到130流明以上的光效。”国家固态照明计划办公室主任吴玲在接受笔者采访时说，目前我国生产的LED芯片的光效只能达到80到90流明，虽然一些实验室产品能做到1000流明，但无法量产，这个硬性指标制约了LED在通用照明上的推广。

　　据专家介绍，所谓光效，是指发光源在某种范围内达到的亮度。我国LED芯片虽然在过去5年间取得了长足进步，但仍无法满足通用照明的要求。笔者了解到，2005年，使用进口芯片封装，我国最好的白光LED在350mA电流下光效达到了30—35lm/W，而使用国产芯片封装的却只有20—25lm/W。而现在，国产LED芯片的封装已达到了在350mA电流下光效为80—90lm/W。

　　虽然我国的LED产业越来越强，但高亮度产品的性能仍然落后于世界的领先水平。“和海外制造商相比，中国公司是小规模的，在产品质量上还存在着巨大的差距。”吴玲表示，国产LED芯片的大多数应用在中低端的产品中，而85%%的大功率芯片还得依靠进口。

　　为了研制出大功率的LED芯片，目前我国推动的五年计划已经指定将33%%的经费用在未来的领先研究与研究中。同时，国家固态照明工程也拨款支持企业和科研机构来研制新技术，来提高LED的光效。“到2010的目标是研制出支持通用照明的130lm/W芯片，并实现100lm/W的芯片的大规模生产。”据吴玲介绍。系统不稳定

　　“从理论上来讲，LED芯片的适用寿命能达到10万小时。”深圳市半导体行业协会秘书长金鹏指出，但芯片的寿命不能等同于整个照明系统的寿命，LED照明包括芯片、驱动器、散热器等一系列的元件组成，而目前最先进的驱动器，其寿命只能达到8000小时，也就是说，驱动器将先于芯片达到使用极限，这样整个照明系统就得重新安装。

　　另外一个困扰LED照明发展的问题是光衰。业内专家指出，导致光衰的因素很多，以芯片为例，从目前实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：第一是晶片的材质不同导致衰减不同，目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；第二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。

　　有关专家表示，LED照明是一个高科技的产品，不仅对零部件的要求较高，而且原材料的品质也很重要。要想达到稳定的使用效果，LED还有很长的路要走。