核心提示: 2009LED照明技术及发展论坛于2009年9月6日-7日于深圳会展中心牡丹厅隆重举行。本届会议为期2天,内容涉及国家半导体照明政策、LED核心技术发展与专利、设计与封装关键技术、产业分析与市场应用等四个领域。
(中国照明网 陈玉梅讯)由中国科技部高新技术发展及产业化司、中国国际光电博览会(CIOE)主办,国家半导体照明工程研发及产业联盟、中国科学院光电研究院、深圳科技和信息局网等协办的半导体照明盛会——2009LED照明技术及发展论坛于2009年9月6日-7日于深圳会展中心牡丹厅隆重举行。
本届会议为期2天,内容涉及国家半导体照明政策、LED核心技术发展与专利、设计与封装关键技术、产业分析与市场应用等四个领域。会议的宗旨在于聚焦LED产业政策导向、科学前沿和行业关键技术,把握未来发展趋势,是一个从LED照明领域各个角度全面开展的高级别盛会。
在政策解读方面,上午出场的两位嘉宾的讲话分外引人注目,一是高新司副司长戴国强,一是半导体产业联盟秘书长吴玲女士,两位在发言当中都提到当前的LED现状发展非常迅猛,但存在着不少的问题,如我国的企业主要集中在应用下游,上游及中端封装部份涉及较少,国家目前推出十城万盏计划推动半导体产业的发展,但是标准部份的工作进展缓慢。半导体产业是朝阳产业,于国于民均十分有利。当前要加大应用的力度与深度。不求轰轰烈烈,只求扎扎实实的做些具体的工作。
科税公司的唐总发言轻松而恢谐,他的标题十分创新,名为“十城万盏驱动中国照明变革”,唐总预言,没有另外更好的光源能替代目前的荧光灯,LED在前进路上有这样的那样的问题,但是这是任何一个新事物发展阶段中必经的阵痛,这是这场光源革命必经之路,LED是“天”给予中国人的一个机会,也是上帝给予全人类的一个机会。而十城万盏也是驱动中国照明革命非常重要的引擎。
6日下午的演讲主题侧重于设计与封装技术,分别有7位企业或研究机构的代表上台发表演讲,就当前LED的封装技术,尤其是企业代表,提出他们自己的解决办法,封装是LED产品成形前的非常重要的一个步骤,这其中涉及到二次光学设计与散热的处理,封装好的半成品应用到灯具,仍然是一个非常复杂的过程,LED冷光源,光的定向性等特点,决定了LED作为道路照明主光源的脆弱性,但是解决目前面临的问题仍是有办法可想的,发言代表们的精彩发言,也博得了在场听众的认同与掌声。
7日论坛全程的安排侧重应用层面,有钱可元教授,刘木清教授,欧司朗,勤上,雷漫等企业代表发表演讲,主旨在于肯定LED作为功用性照明在技术上已趋成熟,在应用案例上也有非常多成功的典型案例。
下午的焦点聚集在产业环境与风险规避上,以国家知识产权局发展研究中心毛金生的发言最为具体。
记者手记:十城万盏似乎给LED企业一个非常有利的强心针,但是整个推进进程非常缓慢,在这个过程当中,我们有些企业冲到前面的,在技术研发及创新上已经花费了一定的代价,行业急需的标准工作者们也不见得是加班加点的工作,整个政府市场也似乎遥遥无期,尚未成熟,或需待时日,一年,两年,三年,他们等得了吗?也许,又该外资巨头们偷笑了。
(编辑:夹心)
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