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6、MvpLED组件可靠度分析与发光效率发展蓝图：
40mil的垂直型金属基层MvpLED可靠度测试效果显示，此芯片是以硅胶填充封装(SMDtype)并安装在散热鳍片上。这项测试分别以350mA(SL-V-B40AC)与700mA(SL-V-B40AC2)两种驱动电流。旭明可以达到100lm/W的白光LED，在3,000小时的连续烧机测试后其光输出功率只稍微下降了10%。在旭明大多数客户一般使用时的温度为室温情况下，可观察到其光输出功率并无明显的下降。根据旭明在晶粒发光功率提升之发展蓝图，一般白炽灯泡的发光效率为8-15lm/W，省电灯管发光效率约在60-65lm/W，而日光灯管发光效率大约有80-100lm/W。旭明光电在2005年公司成立，同年第四季就发表了发光效率达62lm/W高功率白光LED，与同期其它各国白光LED发展计划相比，就已经是处领先之地位。2007年初，再度达成发光效率为80lm/W的目标，一举超越各国白光LED的发展计划，此一发光效率也同时代表了未来白光LED将可取代省电灯泡在固态照明的应用，于2007年底，旭明也达成100lm/W的发光效率目标，代表未来固态照明应用上，有潜力取代荧光灯管的使用。同时，旭明研发团队的实验室数据于2007年底，也达成110lm/W的高发光效率目标。从目前的研发进度看来，150lm/W发光效率的晶粒研发计划预计可以在2009年底达成。已证实长时间的可靠度且有良好的散热特性与100lm/W的输出功率，在在显示出垂直型金属基层MvpLED芯片优于传统型蓝宝石基板之氮化镓LED。垂直型金属基层MvpLED已经目前以高良率地在量产制造中并且持续增加产出中。
(编辑：夹心)
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