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受惠于蓝光LED应用大尺寸背光趋势，LED上游芯片厂扩产积极，以1台LED背光液晶电视需要400颗以上LED芯片而言，芯片供应缺口将延续至2012年，业界估计，2009年台湾整体蓝光LED芯片产能约达40亿颗，年成长约19%，MOCVD机台总数也达到326台，2010年将再增加2成以上，月产能达50亿颗，此波扩产风潮中，LED上游磊晶制程设备厂受惠最大，包括Aixtron与Veeco等。
随着上游扩产脚步快速，下游封装厂也重启扩产计划，以模具制造厂单井而言，2008年模具营收约有60%来自于LED，但受到金融风暴冲击，LED封装厂扩产计划暂停，2009年第2季营收仅3,400万元，随着LED产业开始回春，第3季起明显复苏，下游封装厂客户开始恢复下单，平均每月接单约3,000万~4,000万元，预期订单将逐季增加，以背光和不可见光LED为成长主力，第4季可望优于第3季，甚至2010年第1季也可望持平或小幅成长。
业界估计，2009年台系LED厂资本支出规模约达135亿元，年增率24%，随着市场需求成长，2010年台系LED厂的资本支出将达到350亿元，年增率高达158%。
编辑：中国照明网 amy
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