最近几年,随着我国LED照明产业的发展,固态照明技术的快速提升,LED产业的价值链也将由制造业延伸到各应用领域,对社会发展的巨大影响正日益彰显。与此同时,LED产业在技术、专利、标准、应用领域等层面的问题也日渐凸现。全球半导体专利纠纷不断,其纠纷趋势已向我国大陆发展,且不断增加。在这种背景下,我国的LED专利现状如何,如何才能更好的规避专利风险和运用防范策略。今天我们一起来探讨一下:
一、中国LED专利的现状
在全球LED专利中仅占一成
目前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控,来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额,而且拥有LED照明产业链上游区域80%-90%的原创性发明专利。
广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合举行平板显示和LED产业专利态势分析报告会,发布了《平板显示器产业专利态势分析报告》和《LED产业专利态势分析报告》。据悉,LED应用的相关专利国家中,日本占全球的27.9%,而中国仅占9.34%.
LED产业集群占国内的四分之三
我国LED产业的地区分布为集中,现已形成了七大区域产业集群,分别是上海、南昌、厦门、大连、深圳、扬州和石家庄。我国专利申请量居前六位的是深圳、北京、广东、浙江、上海、厦门,集中了全国75%以上的申请量。
专利多集中在中下游产业链
由于LED行业具有比较长的产业链,包括上游、中游、下游及应用产品,每一领域的技术特征和资本特征差异较大,因此在发展上也存在着一定的不均衡性。据高工LED产业研究中心调查,截至2008年底,中国的LED相关专利申请共26071件,其中处于产业中游和下游的封装和应用方面的专利接近50%.而在产业上游的外延和芯片方面,由于我国研究和生产起步较晚,专利所占比例较少。
高工LED调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依此为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术,相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。
缺少核心技术专利
上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中,例如芯片基片制造的主流技术蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,由于对技术和工艺水平要求苛刻,目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控,我国使用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本日亚缴纳不菲的专利费用。
目前国内申请多为外围专利,核心专利缺乏,特别是白光、大功率LED灯的热平衡问题、持久高效的萤光粉等专利,一直被欧、美、日垄断,阻碍产业发展。中国要突破国外白光LED专利封锁,需要在实现的技术路线或关键材料方面取得突破性进展。并且在追求专利数量的同时,我国企业应更关注专利的质量,特别是重要领域发明专利今后对于企业在市场份额谈判中意义更大。
中国LED专利存在风险状况
拥有核心专利的公司其有超过一半的核心专利在我国获得授权,且国内申请的外围专利的保护范围落在国外专利保护范围之内,因此国内企业存在很大的专利风险。这些公司利用各自的核心专利,采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计,进行后续申请)扩展方式,在全世界范围内布置了严密的专利网。对于中国及韩国等LED产业的后来者,虽然LED产业已经具有了一定规模,但由于在专利技术方面的被动,其发展却受到专利的很大牵制,这种情况在中国台湾地区表现最为突出。
国内仅个别企业在某一技术细节上绕开或突破国内核心专利的围堵,例如北京有研稀土在荧光粉方面有个别专利通过技术特征的改变而绕开核心专利;晶能公司在缓冲层技术上拥有自主知识产权,但是在其他技术分支仍存在较大的风险。
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