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向上游攀爬
来自中国照明协会的数据显示，在LED产业链中，外延片和芯片占70%的利润，而LED封装和应用则只占30%左右的利润。目前，外延片生产基本控制在国外企业手中;芯片方面，国内企业主要集中在小功率中低端领域，在大功率高端领域还存在技术、量产、质量等方面的问题。
而从产业布局来看，我国LED产业发展也极不平衡。国家发改委统计数据显示，2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装185亿元，应用产品产值450亿元，芯片、封装和应用产值之比为1∶9∶22.
所幸，不能再沦为下游组装车间已成为国内LED企业共识。今年1月，三安光电豪掷120亿元建立了LED基地。三安光电目前具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力;已经完成了5条LED生产线建设的士兰微，拟定向增发募资不超过6亿元，用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。
同方股份有限公司副总裁王良海表示，当前LED发展的瓶颈之一就是大功率芯片，同时高亮度LED蓝光和绿光的芯片生产在国内尚属空白，而同方光电已经在这些方面突破了技术关卡。
“LED芯片的价格相差很大，由于品质不同，有的相差高达100倍。同方光电目前已经掌握了大功率芯片、外延片产业化生产的核心技术。我们未来将集中发展高端芯片，然后供应给国内的下游封装厂。”王良海称，未来随着政府出台一系列扶持政策，同方也将推出相关民用产品，进入市场前景更为广阔的家庭市场。
据透露，同方未来在LED光电产业的投资规模将高达30亿元，主要集中在芯片领域，力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。
编辑：中国照明网 小马
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