中国LED芯片企业 何以争上游（下）

　　LED照明芯片核心设备产业化“老大难”

　　旨在打破国外技术垄断的我国首家、全球第四家量产型LED照明芯片核心设备制造项目，2009年1月19日落户广东佛山市南海区。这意味着制约我国LED照明产业瓶颈的核心装备可望实现国产化。但是否能够产业化还有待时间的考量。但现实是我国前期在芯片核心设备产业化的探寻都以失败而告终。

　　但我国外延芯片产业发展迅速，从2000年的几家，发展到今天的将近60多家。企业对设备和材料的需求很大。仅2008年一年，国内进口的MOCVD就在35台-40台之间，而且主要是生产型设备。2009年，比较乐观地估计，MOCVD进口数量可能会达到50台-60台。

　　上游涉及的设备很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、 CV/Hall、PL/EL以及检漏、烘烤设备等，芯片制造用的光刻、去胶、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸发、溅射、清洗、烘干、显微镜、 台阶仪、椭偏仪、磨抛、划片、芯片测试、分选等。原、辅材料包括MO源、氨气、硅烷、磷烷、砷烷、氢气，氮气，氯化氢气体等。LED上游所需设备的特点是 价格昂贵，交货时间长。比如外延所需的MOCVD,生产型设备一般是在200万美元左右，交货时间一般在6-8个月。上面提到的这些上游设备90%以上是 进口的，其中的主要配件也是进口的。所以说，LED产业的装备和原辅材料的进口比例，从上游到下游呈现由高到低的趋势。

　　当前在这两个领域，国产化进程都还非常不理想，关键设备方面尤其薄弱。上游材料领域，衬底材料和外延材料都相对落后，近几年取得很大进步，但研发、投入等方面的问题并没有得到根本改善。

　　同时，规模化系统集成技术研究和重大应用进展顺利。应用产品种类与规模处于国际前列，已成为全球LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国。天津一汽夏利和常州星宇已开发出LED汽车前照灯样灯，2008年7月海信首款42英寸超薄LED背光液晶电视上市，目前已销售近万台，预示着占世界产量40%的中国消费类电子产品开始大规模使用LED技术。

　　综合而言，当前LED芯片生产领域我国企业的基本竞争格局是厂商数目少，现有厂商技术偏重于高亮度芯片的研发生产，企业竞争程度还比较低。

　　从现阶段来看，外延、芯片产业化中存在的主要问题有：第一，具有创新的、有自主知识产权的核心技术较少，很难与国外的同行竞争。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前国内很少，仍需要大量进口，这严重地制约了整个LED产业的发展。第三，国内外延、芯片的不少研究成果，如外延新技术、芯片的新结构、新工艺等很难在企业中推广应用，这也许是体制问题。第四，国内外延、芯片企业的产业化规模偏小，企业研发力量不足，产量偏少，产品成本偏高，缺乏竞争能力。