LED应用将成NEPCON华南展亮点

　　电子制造创新产品在深集中展示

　　8月31日- 9月2日，第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2010）将在深圳会展中心举行。主办方之一励展博览集团华东区副总裁李雅仪表示，本次展会上将有众多全球领先的电子制造产品技术集中亮相，其中，LED应用将受到广泛关注。在LED产业的驱动下，相关电子生产设备、测试及材料厂商正面临巨大机遇。

　　当前，国内LED应用厂商正处于飞速发展时期。一方面，随着全球性能源危机、环境恶化的日益加重，各国政府对于作为第四代光源的LED技术给予了极大支持，再加上LED技术的飞速发展，到目前为止，LED照明取代传统照明的趋势已经成为共识。数据预计，2014年中国LED市场需求额将达到341.3亿元，表面贴装式LED精密支架在2010年我国的需求量为264.1亿只，到2014年将达到579.7亿只。这意味着，SMT设备厂商正迎来一个非常广阔的市场。

　　今年四月，励展博览集团与国家半导体照明工程研发及产业联盟所共同合作主办的Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010，与NEPCON中国展同期成功举办，来自LED领域的专业观众受到了NEPCON参展商的广泛关注。NEPCON South China 2010展会也将借助国家半导体照明产业联盟以及华南地区照明协会等专业机构的鼎力支持，邀请来自LED背光模组、LED显示屏、LED灯具及路灯制造等厂家的专业人士前来观摩和采购。业内人士认为，本次展会上，SMT技术及电子制造相关设备在LED领域的应用将成为专业观众关注的焦点。

　　经过多年发展，我国SMT技术在LED领域的应用已经相当成熟。在LED芯片制造、LED封装等方面，SMT设备厂商的技术创新不断涌现。李雅仪说：“即将举行的NEPCON华南展，除了带给大家传统的广受关注的创新SMT产品技术外，我们也在不断满足最新发展的行业应用，如：LED等领域。”值得关注的是，SONY将展出的用于长尺寸LED基板的贴片机，最高可实现66000CPH；敏科电子的高速复合型贴片机，则搭载了世界首创的“动态更换贴装头”模式，能处理686mm×508mm大板PCB，满足LED等产品特殊生产要求；JUKI公司将重点展示的JX-100 LED贴片机，最大可支持800×360mm的长型电路板。

　　作为华南地区表面贴装行业规模最大、范围最广、历史最悠久的专业平台之一，NEPCON始终致力成为客户在中国电子行业的整合营销合作伙伴，不断帮助客户开拓新的市场商机，创造更高的投资回报率。今天，NEPCON服务于中国电子制造行业超过35万的工程师和上千家行业供应商。

　　据了解，本次NEPCON展出面积将达到30,000平方米，将有来自22个国家和地区的500多家展商参展，目前预登记观众已逾万名，预计有25,000名行业领袖和买家将参与此次盛会。