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LED的整个封装工艺流程包括两个重要步骤：利用金线对芯片和管脚进行键合，以及进行荧光粉涂布。这两个步骤都会对LED造成色差，特别是金线会挡住光路，如果操作不当可能会对芯片造成隐性裂痕，从而形成芯片断裂隐患。
为了解决这些问题，PhilipsLumileds最新推出的LUXEONRebelLED系列采用了最新TFFC（薄膜倒装芯片技术）和独有的Lumiramic荧光技术。
据周学军介绍，TFFC技术的电极在电路板后面，表面无纵横布线，因此物理结构更好。而Lumiramic荧光技术利用陶瓷荧光板代替荧光粉直接粘结到芯片上，使得表面完全平整，不会有凹凸和不均匀，因此从根本上避免了传统封装法因不均匀的荧光粉涂布而导致的大多数LED在偏离中心视轴的角度显示出颜色的不一致。“此外，采用Lumiramic技术还可以将白光分bin（分档）的范围缩小至原来的1/4.”周学军补充道。
目前，对于照明行业特别是照明设计来说，最头疼的问题莫过于分bin.对于一些有经验的LED制造商来说，通常的做法是在所有档中使用白光LED的整个输出范围。然而，在特定CCT（相关颜色温度）下，根本无法低成本生产出具有高一致性的白光LED,其主要原因在于蓝光LED芯片的波长和荧光粉的涂布工艺。因此，制造商可能会混合使用多个分bin的LED,但是这样一来，产品的应用范围受到限制，既增加了生产工艺的复杂性，又产生了更多存货。Cree公司对此的解决方案是EasyWhitebin,该方案采用Cree的多芯片XLampMC-ELED,MC-E芯片采用四芯封装发，由Cree挑选四颗不同特性的白光LED芯片（上覆有荧光粉）并封装好，混合后的白光输出能达到预期色温，而且远小于ANSI规定的标准范围。
光效表现就像半导体行业的摩尔定律一样，LED行业也有一个Haitz定律，即LED亮度大约每18-24个月提升一倍，而在今后10年内，预计亮度可以再提升20倍，成本则将降至现有的1/10.今天，市场上1美金大约可以买到100-150流明，美国能源部预计2020年这个数字将达到1000流明。
LED发光效率如何提高？首先来看封装。目前，市面上LED光源最为常见的是直插式和贴片式。深圳市长光半导体照明科技有限公司技术副总监朱啸天则认为，这两种封装方式的散热出口截面积较小，而且一次出光口通道狭窄，利用率相对不高。根据LED的出光特点，长光半导体设计了扁平化的一次光学通道，形成了平面光源阵列式芯片，可以最小化光学损失。对此，朱啸天解释道：“像SMD的3528或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成COB直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出去。”据悉，目前该公司拥有完全自主知识产权的LED面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效已大于100lm/w。
编辑：小马
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