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夏普通过缩小变压器尺寸、变更电容器等，将电源电路缩小到了可以收纳在E17型产品内的尺寸（a,b）。还新开发了可以高密度安装LED芯片的封装（c）。
不过，为了实现小型化，不得不采用比原来价格要高的电子部件。为了控制成本增加，夏普通过增加LED灯泡的产量降低了电子部件的采购价格。此前的LED灯泡的制造规模为每月20万个，此次增加到了每月50万个。“从使用半导体和电子部件这点来看，照明与数字家电相同。通过大量生产可降低成本”.
为小型化做出贡献的另一个要素是新开发的LED封装，可将40个蓝色LED芯片安装到12mm×15mm的封装内。原来采用的是将安装有数个蓝色LED芯片的数mm见方封装平面排列的方式，这样就无法在E17型LED灯泡上配备所需的数量。
夏普在供货E17型LED灯泡之前，从2010年初开始量产蓝色LED芯片。当时是提供给公司内部的，此次E17型LED灯泡中就有一部分使用了这种蓝色LED芯片。
采用4层底板实现小型化
东芝照明技术则将电源电路的印刷底板由两面产品更换成了4层产品，同时还将电解电容器等电子部件更换为小型产品，从而实现了小型化（图2）。据悉，这是该公司的LED灯泡首次采用4层印刷底板。
图2:改用4层底板
东芝照明技术通过将两面底板替换为4层底板削减了底板面积（a）。制作LED封装时采用了该公司自主开发的安装装置（b）。照片为东芝照明技术的。
对于将印刷底板由两面产品更换成了4层以及采用小型电子部件带来的成本上升，通过降低其他部件的制造成本来抵消。比如，改变被称之为glove的树脂半球状护罩的制造工艺，还将用于放热的树脂用量降低到了最低。
LED封装通过将56个蓝色LED芯片收纳于一个封装内实现了小型化。为了高密度配备LED芯片，东芝照明技术自主开发了安装设备，蓝色LED芯片则从外部采购。
东芝照明技术的E17型LED灯泡的特点是支持密封型器具。与此相反，夏普出于“由于没有生产照明器具，因此很难对多种器具进行验证”的考虑，没有支持密封型器具。
编辑：小马
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