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国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）将于30日举行「第16届半导体全球巡回论坛」，分析半导体产业明年至2014年的商机，并针对新平板规格、相关手机服务、LED照明，与半导体设计业者如何打入日本代工市场等进行剖析。
顾能表示，从2010年全球半导体资本设备劲扬122.1%，可见半导体产业成长强劲。
不过，全球总体经济情势不确定性升高，半导体产业将面临消费者信心低落，以及因产业供需失衡、区域需求变动造成的库存回补风险等隐忧。
顾能预估，晶圆代工产业在需求激增的带动下，第三季仍延续扩张，预估营收年增率16.8%，订单第四季起逐渐趋缓。顾能预估2010年全年晶圆代工的营收约为278.98亿美元，较2009年成长39.1%，增幅高于整体半导体产业。
顾能研究副总裁Dean Freeman指出，3D等新兴技术将影响晶圆制造及设备产业的竞争，全球晶圆（GF）增加资本支出，导致台积电和IBM两大技术阵营间的竞争更趋激烈。
台积电除晶圆代工外，近年积极布局发光二极管（LED）照明技术研发及生产。顾能预估，街道照明（含车用照明）、商业和工业照明，以及家用照明等四大LED照明市场将愈趋繁荣，商机将逾70亿美元。
顾能研究总监Steve Ohr分析，LED街道照明在政府的扶植措施下，将逐步取代放电式灯管。在商业和工业照明市场上，荧光灯的效率和成本仍具竞争力，还不会那么快被LED取代。
编辑：小叶
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