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核心提示： 为推动节能减排，促进半导体照明行业健康快速发展，2009初年，科技部启动了“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作，涵盖北京、上海、深圳、武汉等21个城市入选试点城市，在国家政策和利益驱使下，众多企业纷纷投身其中，一时间LED成为科技、节能和可持续发展的代名词，就此推广应用LED 的大幕迅速拉开。
2、光源封装结构对比
传统LED光源一般多为Ф5系列或瓦级单颗LED封装而成，功率和光通均较小，应用于大功率照明时就需多颗阵列排列实现大功率要求。其封装结构如图所示，透镜一般采用树脂材料制成，而树脂材料随着时间、温度以及紫外线的影响会变质发黄，引起LED光源光衰。
传统光源
传统光源结构
铜基镀银集成光源模块采用集成芯片封装技术在约2.5×2.5 cm的面积上实现单颗LED光源百瓦级、光通量可达10000lm以上，光源发光效率大于 100 lm/w，工作寿命大于50000小时。通过配光透镜的组合，使光照范围可控，照度均匀度高。
铜基镀银集成光源
多颗集成封装时采用多颗LED光源集成封装在模块支架内实现照明用大功率要求。由于仅把LED晶粒集成封装，未从材料选用以及散热结构上多加改进，反而使光源的光效降低、结温升高、寿命缩短，光衰更为严重。
为解决上述问题，中泽光电成功研制出先进的陶瓷基集成光源和室温液态金属集成光源，产品综合应用了稀土荧光粉、稀土陶瓷LED封装基板、稀土室温液态金属等新材料和工艺。
稀土荧光粉：实现荧光粉的激发波长与芯片的发射波长相匹配，大大提高光转换效率；稀土离子激活荧光粉材料，增加了稳定性，提高LED的光色质量和光效。
稀土陶瓷LED封装基板：采用高导热性能的稀土陶瓷LED封装基板代替传统的金属基板，减少热应力变形，提高LED光源的可靠性。
稀土室温液态金属：采用低热阻的稀土室温液态金属，取代传统的固晶银胶和导热膏做粘接剂和填充剂，打破了大功率LED光源到散热器的导热瓶颈，使LED晶片的结温接近散热器温度；
陶瓷共银集成光源
室温液态金属集成光源
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