LEDforum 2010探讨LED产业趋势　专家齐聚

　　集邦科技旗下研究机构 LEDinside 日前举办　LEDforum 2010　研讨会，会中对 LED TV 、车用LED 、全球LED市场报告进行详尽分析，并对中国市场进行深入探讨。

　　受邀与会的中国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)吴玲表示，近来中国积极发展绿色永续新能源，以达到2020年的二氧化碳减排目标；到2009年，氮化镓芯片已达到每月 22.4亿生产量，并占70%的芯片营收。估计到2015年，中国LED产业规模将超过5,000亿人民币，以建筑用照明为大宗，占70%的市占率；芯片自制率达70%；并增加100万的工作机会。

　　在消费应用端，飞利浦照明(Philips Lighting)中国区照明研发总经理Piet Derks在会中分享了几个使用该公司的节能照明系统能提供更好的照明体验的实例。他表示，飞利浦照明的创新策略，不仅是取代低效能的光源，并且还必须发展出具有自适应照明(adaptive lighting)的设计。

　　此外，Derks逐一探讨了三个衡量 LED解决方案性能的关键因素，分别是–透过高效率的系统实现LED的持续性、高光质、与长寿命期，而这都需要在生产初期运用正确的组件和系统知识。 Derks认为，LED筒灯和荧光灯的应用在2012年时，如果以流明/瓦(lumen/W)做比较, LED光源的性能的将远超越传统照明光源。

　　担任SANYU REC CO. LTD顾问、下出照明顾问公司代表的下出澄夫则指出，全球气候异常的现象明显，日本市场正积极地制定LED标准，希望推动更多LED照明的使用，提高整体的省电节能效益。他表示，日本政府有一系列补助方法，提高企业、组织单位采用LED照 明的意愿，以办公室内照明设计为例，采用节能照明的话，最高可提供400万日圆的补助预算。

　　LED 发光效率方面，JLEDS (LED照明推进协议会)的预估，是2020年以前可以达到LED发光效率超过每瓦200流明，而灯具各方面的效率提升也需要努力。在日本法令方面的变化，则是要把目前 LED 照明器具当中的很多范围、都还没有纳入日本电气用品安全法的现况作改善，正积极制定LED标准，2011年后会陆续更完备。

　　美商Cree董事总经理李仕义于LEDforum 2010国际研讨会中，则分享了该公司在全球多个城市推广LED City项目计划的成果。Cree已经在北美、欧洲、印度、中国和日本等国多个城市进行这项项目，在公共照明领域着墨不少。

　　李仕义预估，每个城市可以透过该公司项目节省50%到80%不等的拥有者成本。另外，他也以美国最大通路业者Walmart为例，他们在650间店铺安装了 LRP-38这款LED灯具，与陶瓷金属卤素登节能省电高达82%，同时提供5年的使用寿命。而北美的麦当劳采用Cree的LED照明后，省电效益也有 78%。

　　Philips Lumileds亚洲地区市场总监周学军在会中指出，通用照明市场由有特定规格要求的各细分市场组成，而在同一细分市场，世界不同国家和地区的要求常有所不同。随着LED产品改善，消费者对LED技术能力的了解加深，特定的要求也随之变迁。诸如照 明质量、光效、可靠性、成本等也是讨论的议题，包括不同时长、温度和驱动条件下规格参数的稳定性。

　　台达电子工业处长江文兴在会中预估，到2015年，一颗LED灯泡的制造成本将低于 3美元，届时，市场普及率预计将达到 50%；而在2020年，LED照明灯具将以超过 90%的普及率成为市场主流。

　　关于技术演进和未来目标，江文兴表示在未来10年中，智能控制与电子技术将占整体系统价值的25%。此外他强调了三个促进市场普及率的关键要素：照明法规、标准化、与模块化； 尤其是新的模块化标准，将成为加速市场采用LED照明灯具的关键。在产品发展趋势方面，美观的设计、光控、和颜色管理都是取胜的关键。

　　集邦科技旗下WitsView邱宇彬亦在会中指出，LED背光模块发展在2011年成长可期，LED背光电视与监视器在今明两年的发展，将呈现的一个先蹲后跳的态势。2010年以来LED背光产品所面临问题，包括成本过高、售价昂贵、关键物料短缺以及面板供给有限等，将透过设计面改良与降价策略等手段陆续克服；预估酝酿已久的爆发力将在会反应在 2011年近50%的渗透率上。

　　聚积科技董事长杨立昌于「RGB LED 在建筑物照明与商业空间应用」的演说主题中表示，使用LED取代建筑照明用霓虹灯已成为必然的市场趋势；然而，要增加市场的普及率，防水的问题、EMI电磁防护和热插入，都需要及时获得解决。

　　杨立昌指出，采用网状型(mesh type) 的新技术和不规则形状的LED显示屏，已经在商业应用上日益普及。而在未来，商业用LED照明与LED显示器将会以更优雅美观的设计呈现，这是该产业的未来趋势。

　　LEDinside研究协理储于超在会中表示，根据该机构统计，2010年全球LED封装厂营收达到127亿美元 (YoY+57%)，扣除掉芯片销售、其他红外线产品后，全球高亮度(HB) LED产值达到 86亿美元(YoY+58%)。

　　由区域别观察，2010年无论是在封装厂整体营收或是HB LED产值，韩国厂商窜升速度相当惊人，2010年无论是封装厂整体营收或是HB LED产值已经超越台湾地区，市占率达到23~24%，位居全球区域排名第二。 从个别封装厂营收排名观察，日亚化依旧位居全球第一，Samsung LED则已经窜升至全球第二名位置。

　　另外，储于超也指出，如果看HB LED应用别，2010年由于TV、MNT、NB大量导入LED背光，LEDinside估计，中大尺寸背光占2010年HB LED应用比重达到33%，照明应用达到21%，以往占应用比重最大宗的手机已经下滑至16%。

　　展望未来，LEDinside认为未来五年后，中大尺寸背光应用虽然数量持续往上，但是单价下滑、使用颗数减少的效应下，比重将会维持在30%附近。反观，照明应用由于市场规模扩大，因此该机构认为至2014年有机会达到43%水平。未来5年HB LED产值，CAGR将会达到17%。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　编辑：Leo