彭万华：2015年LED应用产品产值将达4千-5千亿

　　第一各种都可以封装，第二个有几个封装的水平跟国外几乎一样，采用国产芯片小功率光效可达到110-120LM/W，功率LED可达90-100LM/W，采用进口芯片，封装的光小可达134LM/W，热阻可小于5摄氏度/W，一些企业封装的水平接近国外先进水平，封装技术是LED的关键技术，LED产品质量的70％取决于封装技术。封装白光LED用的荧光粉，国内也有十几家企业正在研发和生产。

　　LED应用产品，第一，原来搞传统照明的企业，现在都在生产和开发LED照明。第二，封装比较好的厂，上亿水平比较高的也几乎在做。第三就是小的个体的有1千多个，这是09恩年国内LED应用项目的构成，景观装饰照明、显示屏、各种照明、手机等便携式电子产品，LCD背光源，交通信号灯、信息指示、汽车灯、其他等。

　　有人预测到2015年LED应用产品将以40％-50％高速增长，至2015年LED应用产品的产值将达到4千-5千亿，LED应用产品的技术开发主要是大屏幕LED背光源、LED灯具二次光学设计、散热结构、驱动电源模块以及系统可靠性。根据LED技术发展和市场需求，近期以LED背光源、汽车等，2010年-2012年以室内商用照明及公用照明为主，并逐步推向道路照明，最终推广至通用照明。

　　标准检测，工信部半导体照明标准工业组公布9项LED的基础标准和产品标准，全国照明电器标委会公布8项LED灯具标准。06年中国申请半导体照明相关专利总数为1437件，07年申请总数为2154件，加上08年和09年总共申请专利数将达到8千件，其中封装专利占39％。

　　检测平台，功能比较完善有几个地方，从事LED产业链的各种基础参数的检测有，石家庄十三所、广州五所、北京四所、厦门半导体照明检测中心等。北京光电检测中心和上海光电检测中心，具有很完善的LED照明灯具的检测手段。还有几个单位在抽检。

　　原材料方面，我们比较差，基本材料、设备、测试仪器。

　　我们的发展特点，第一发展很快，国外光小产业化水平已经达到130lm/w，实验室超过200lm/w，国内芯片产业化水平也达到90lm/w，最高110lm/w。第二国家很重视，各级政府主管部门如发改委、工信部、科技部及教育部等对发展LED产业给予极大的支持，包含资金的投入。第三积极投资，09年有220亿元投资，目前已经宣布并在抽检的外延芯片公司已经超过26家。其中包含美国、日本、韩国、台湾地区的LED公司，还有众多的国内私营资本积极投入。第四应用领域广、市场潜力大。

　　存在的问题还是非常清楚的，第一缺乏核心技术，早期核心技术都是在日本、美国、德国。第二企业规模太小，数量太多。第三关键原材料、设备不能自给。第四核心技术人才匮乏。