台湾封装大厂决战制程 铸造抢市利器

　　台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装（WLP）、层叠式封装（PoP）、多芯片封装（MCP）等，成为日月光、矽品、力成等业者大举着墨重点。

　　随着芯片尺寸更轻薄短小，制程走向细微化，10层以上封装载板需求益趋增加，带动高密度封装技术备受瞩目，包括晶圆级封装、层叠式封装及多芯片封装等，成为一线大厂着墨焦点。其中，日月光投入研发不遗余力，初估研发费用相当于全球前4大封测厂加总金额的一半。日月光表示，若不投资研发，一旦产业或制程发生大幅变动，公司技术将无法反映绩效，日月光将高阶制程视为2011年抢市利器之一，成为支撑获利成长动能。

　　矽品董事长林文伯亦针对技术发展指出，目前包括低成本芯片尺寸覆晶封装（LowcostFCCSP）及晶圆级封装均已开始量产，层叠式封装亦进入试产阶段，另外，矽品也开始着手研发28奈米覆晶封装（FCBGA）、矽穿孔（TSV）、微型凸块（MircoBump）。至于扩散型（Fanout）晶圆级封装，已具有制程能力，但因需与英飞凌（Infineon）签约，权利金成本较高，加上只有1~2个装置采用，因而不急着跨入。

　　力成近来积极转进逻辑IC封装业务，同时与尔必达（Elpida）、联电策略联盟，合作开发矽穿孔技术。另外，力成在多晶片封装、系统级封装（SiP）、四方平面无引脚封装（QFN）比重亦愈来愈高，并预计2011年第1季开始在湖口总部隔壁建构3DIC封测厂，为2012年后新技术发展预作准备。

　　封测业者表示，一线大厂之间的竞争已不局限在铜打线封装制程，高阶技术能力亦不容忽视，尽管铜制程具有降低成本、提高毛利率效益，但以长期发展而言，高阶制程能力仍是封测厂长远获利来源关键，因此，各家业者仍将高阶技术视为2011年获利成长动能之一。

　　此外，一线封装厂力拼制程竞赛，并将战线向下延伸，中小型封装厂亦被迫加速制程转换，近期包括超丰、典范等皆感受到一线大厂来势汹汹，其中，超丰已着手进行铜制程转换，机台数已达100多台，新厂房三、四楼已全数设置铜制程生产线，2011年首季全面上线，现约有6~7家客户导入量产，20家客户在认证阶段。至于典范目前亦拥有100台铜打线机台，预计2011年第1季底增至400台。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　编辑：Leo