我国LED产业需要培育国际化大企业

　　关键材料也是严重依赖于进口，包括上游的MO源，衬底材料，包括中游的高端封装材料等等均依赖于进口。近几年荧光粉、封装胶在国内缺的较大进展，但高端产品仍过于依赖进口。

　　外延、芯片和功率LED封装是半导体照明的主要核心技术，而这些技术的核心专利绝大部分都被日亚、丰田合成、科锐等国际LED巨头所垄断，我国企业所申请的专利主要集中于外围，保护范围小。芯片方面，国内除南昌晶能光电外,其余芯片企业的技术或多或少都有一定的侵权。白光LED封装用的两类荧光粉YAG：Ce 和YAG：Tb 的专利也分别为日亚、欧司朗所掌控。大部分国内封装企业为了满足国内市场短期需求，主要生产技术含量低的直插式LED、片式LED和TOP LED器件，由于没有核心专利，产品销售至外国市场受到专利限制。

　　美国、日本、欧盟等均采取了一系列措施来促进半导体照明的应用和推广，而我国尚没有相关的产业促进政策出台或没有实施细则，缺乏支持产业发展的相应措施。国内大部分企业规模较小、研发投入不足、研究力量分散、创新能力弱、缺少产业化的国家公共研发平台，很难形成国际竞争优势和国际品牌。国内的产业政策缺乏集中性，分散性的支持难以形成较大的突破创新，必须集中支持部分优势企业做强做大，无论在市场上还是在创新上都能与国际大公司抗衡。国内企业同质化较为严重，部分领域企业竞争过度激烈，低水平过度竞争使得技术含量高的领域缺乏长期和大规模投入。国际大企业和主要研究机构的研究已经从光学、电学向生理学、心理学、社会学等多领域延伸，开展农业、生物、医疗、信息智能网络等创新照明应用的研究，抢占新一轮高端应用的制高点。

　　国内半导体照明标准与检测体系尚不完善，缺乏权威检测平台，随着价格的降低和应用的逐步普及，半导体照明已经向大众化、品牌化、日常应用等方向发展，市场上产品质量良莠不齐，大量仿制劣质廉价产品严重影响了消费者的信心。

　　要解决这些问题，需要重视外延、芯片材料的基础研究，加速核心设备MOCVD国产化进程，紧跟国际上GaN材料技术的发展，实现核心突破并取得自主知识产权，支撑半导体照明的可持续发展。

　　缺乏核心专利技术是国内封装企业发展壮大的软肋。有远见的国内封装企业敢于正视问题，在人力、财力和物力上加大投入，力求研究出能突破国外LED专利技术壁垒和崭新的封装路线。如近年佛山国星光电取得大功率LED器件封装技术的突破性进展，自主开发出6070系列产品，并于2009年实现产业化。这是国内封装企业开始踏进国际先进技术的有力一步。

　　完善产业发展环境，制定针对节能、环保产品的产业促进政策与可实施的细则，引导企业加大研发和投入力度，将半导体照明产品列入国家高新技术产品出口目录、节能产品目录和政府采购目录，享受国家相应的优惠政策。重点培育产业各领域具有核心技术的企业，发展壮大一批龙头企业。

　　建立和完善LED照明产品检测平台，尽快启动节能效果显著产品的标准制定，建立标准体系与权威的测试平台，引导企业生产高能效产品。