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LED照明商机在全球各地陆续点火，市场卡位战引爆，LED产业将进入规模经济竞赛，大陆LED上游有机金属化学气相沉积(MOCVD)机台快速扩充，预计2011年可望新增500台到位，下游封装元件的产能规模也将成为抢占战略地位的关键，业界认为，未来2年上游业者机台规模未达50台、发光效率不及100 lm/W将面临淘汰命运，下游封装业者高功率LED月产能达到5,000万~1亿颗，将成为重要指标门槛。
大陆近年积极朝上游发展LED产业，据统计，2009年大陆LED磊晶厂不到20家，但随著地方政府大力金援补助，在各地掀起MOCVD机台导入热潮，至2010年，估计约有超过100家以上的LED磊晶及晶粒厂进入业界，大陆LED龙头厦门三安在芜湖和天津已约70台MOCVD，预期2011年可望再新增100台MOCVD机台，至于新跨足LED磊晶的大陆多晶矽大厂协鑫集团，也向设备厂订购高达400~500台MOCVD订单，大陆业界认为，尽管陆续传出部分地方政府有意停止新机台补助政策，但不同地区的补助措施仍有持续进行，使得2011年将可延续大陆MOCVD机台导入的高峰成长期，且在整体MOCVD新机台安装比重将提高到30%以上，超越台湾及南韩。
LED业者估计，2009年接受大陆政府补助的机台数! 量高达1,000台左右，但2010年实际导入的数量仅400~500台，约半数来自台湾LED厂，不过随著大陆LED产业发展正渐趋完备，机台与生产技术进入学习曲线，业界认为，未来LED厂的MOCVD机台规模数，至少要在50台以上，且可量产的LED晶粒产品光源效率也都要= 到100 lm/W，才足以具备市场竞争的基本门票，预期未来2年内将进入产业淘汰赛。
随著LED主照明市场兴起，LED下游封装厂在高功率LED技术布局与产能规模的重要性日渐提升，艾笛森光电董事长吴建荣表示，LED照明进入普及，产品毛利率变动拉大，技术已不是唯一取胜点，若不具经济规模，将在LED照明竞争市场成为弱势，无法在市场采购具有议价能力，也难以在成本竞争中取得优势。
吴建荣强调，要在照明市场成为一线大厂，基本月产能一定要有5,000万~1亿颗规模，因此2011年将持续高功率LED元件封装产能，新产能将在第2季到位、第3季开出，预计在2012年将扩充至1亿颗以上，至于大陆扬州厂房二期工程将在2011年完成设计，2012年初发包，将作为LDMS(Lighting Design Manufacturing Service)照明整合系统的主要生产基地。
编辑：Leo
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