晶科电子： 携“核芯”势力布局中国

      日本：21世纪照明；
      美国：下一代照明计划；
      欧盟：彩虹计划；
      韩国：固态照明计划；
      中国台湾：新世纪照明光源开发计划；
      中国大陆：国家半导体照明工程；
      ……
      不要认为你看错了，这一个个国家级的照明规划都是近些年上马的，涉及LED产业链上中下游各个环节的生产企业于是乎不断跑马圈地、“照亮“世界。值得关注的是：无论是最先应用的环境光照明，还是迅速增长的汽车照明和LED TV等显示光源，中国无疑已经成为全球最大的LED照明应用市场。自然，在这个”舞台“上拿走利润70%的外延片和芯片企业也就显得格外得耀眼了。
      与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照的是，以Cree、Osram、Philip等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，面对中国LED芯片业未来山雨欲来风满楼的竞争态势，如何在市场中立足、崛起，是LED芯片企业在过去的一年里集体思考的课题。
 
新兵报到：“核芯“晶科白鹤展翅  引颈长鸣声震寰宇

      2010年5月，香港微晶先进光电科技有限公司携手台湾晶元光电股份有限公司在广东建立最大的LED芯片生产和研发企业——晶科电子，这项在广州投资10亿元的大功率高亮度LED产业基地，预计年产值达20亿元人民币。项目包括LED芯片分厂、半导体及LED模组分厂、LED光源及应用分厂、LED技术研发中心和整体办公大楼五个功能区。专门从事大功率氮化镓蓝光LED芯片、多芯片模组和芯片级光源产品的研发和生产，产品广泛应用于城市照明、建筑照明、室内照明、特种光源、汽车照明、各种背光源等领域，主要投放中国大陆市场。
      组建之前，晶科早已在美国及中国申请了多项技术的核心专利并得到授权布局中国。而且还带来了由30多名来自国立台湾大学、香港科技大学、西安交通大学等多个高校的专家顾问组成的产业运营团队。
      2011年才能正式投产的晶科电子，先行举办了“晶科电子大功率LED模组芯片与集成光源技术研讨会”。邀请了多家机构和公司的专家针对大功率倒装LED模组芯片技术、半导体照明集成光源技术及应用、高压LED芯片与集成光源技术、LED照明灯具设计及应用等LED行业热点，共同探讨大功率倒装焊技术的发展趋势。在业界引起不小的反响，“新兵”展翅，便已“声震寰宇”。

布局中国：“核芯“晶科厉兵秣马  枕戈待旦蓄势待发

      LED行业一直是一个以技术创新为导向的领域，差异化、专业化决定了企业的发展和未来。对于芯片厂来说，竞争从来就是国际化的，而LED大功率芯片是LED照明的核心元件，也是国内芯片产业的软肋。2010年，晶科电子凭借独有的倒装焊高压HV-LED模组三次获得技术创新奖，为今年的量产打响了前哨。
      随着芯片技术的飞速发展，光效的持续提高，电能的转化效率得到大幅提高，LED芯片和光源也会向着大功率、集成化方向发展。作为晶科的核心技术之一，晶科电子的倒装焊大功率LED芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度和易于实现大尺寸和大功率等优势，将对市场发展和竞争格局产生深远的影响。
      今年LED产业可谓炙手可热，其中最热的莫过于上游的设备、原材料供应商，以及中游的芯片生产商们！晶科运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国内市场的扩容，中国LED市场必将硝烟四起、竞争激烈，晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作用。
     “用芯照亮你，世界更精彩”， 这个带给世界“光明”的新兴产业，因为晶科们已经毫无疑问地走上了阳光大道。