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LED的热管理技术包括芯片、封装和系统集成方面的热管理。芯片方面，人们努力的提高材料的结晶质量或设计新型结构，来提高芯片本身的内外量子效率，比传统的低导热率的蓝宝石衬底芯片热阻更小。
芯片(量子效率;功率密度;热流扩展;衬底材料等)
LED热管理 封装(封装材料;封装结构;封装工艺等)
系统集成(制冷技术;材料;工艺等)
LED散热结构说明(插图路径：使用插图\ LED散热结构说明)
1、 LED散热的必要性(散热问题是当前半导体照明技术的技术瓶颈)
LED是个光电器件，其工作过程中只有10%～40%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。LED温升是LED性能劣化及失效的主因。LED结温上升，导致发光效率降低，可靠性差，使用寿命降低及发热量增大等。
2、 解决方法
LED热管理概况
(A) 改进LED芯片、封装的结构和材料——上中游产业完成
(B) 系统集成，主要针对灯具散热方式，提高换热功率——散热设计的工作
3、 LED灯具散热结构剖析
芯片(节点温度控制在<85℃)—(热阻小的产品有利于散热)—灯珠基板——铝基板(增加覆铜面积有利于热量传导)—(使用导热硅胶)—散热器壳灯(良好的结构便于空气对流)——周围环境
编辑：Sophy
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