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四、应用于大功率LED的PCB
目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板(FR4)、铝合金基敷铜板(MCPCB)、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合金板上的PCB。
MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。
图7 MCPCB 结构图
其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35μm铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。柔性PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。1～3W星状LED采用此结构。采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。
图8 散热层结构图
计算举例：
这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下：
LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。
PCB试验板：双层敷铜板(40×40mm)、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。
LED工作状态：IF=500mA、VF = 3.97V。
按图9用K型热电偶点温度计测TC，TC=71℃。测试时环境温度TA = 25℃.
1.TJ计算
TJ=RJC×PD+TC=RJC(IF×VF)+TC
TJ=16℃/W(500mA×3.97V)
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