LED照明设计过程中关键问题全析

　　  三、最高效率后端驱动方式

    当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。

   特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小;简洁、方便、实用。

    四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度

    在深圳CYT公司实验室，我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375%，到了可以完全忽略的地步；
    未来我们用1年时间完成这一设计成就，十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作，会尽快完成这一目标。

    五、AC-DC设计

    开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑；恒流源负载调整率是1%（mA）/V，达不到恒流效果；想法越多成本越高，与风险成正比。

    特点：
    要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的；
    恒压和恒流技术结合是必然的；
    在稳定的产品技术上创意才是有效的。

    六、LED组合化封装是未来发展趋势

    模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。

    这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。

    灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？

     八、模组化封装与恒流技术结合

    在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。