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机遇与挑战：
日本地震对半导体市场与供应链冲击较预期轻
今年Q3仍存在日本震灾的残余效应
市场数据：
预计今年全球半导体营收将达3150亿美元
据国外媒体报道，研究机构Gartner指出，预计今年全球半导体营收将达3150亿美元，较去年的2990亿美元增长5.1%,较先前一季度时预测半导体营收年增长率6.2%下调。
Gartner首席分析师彼得米德尔顿表示，日本地震确实对半导体市场与供应链造成冲击，但并不如震灾发生初期预计的严重；在3月最后半个月时间里，厂商努力确保供应充足，以应对所造成的不确定性，及可能面临的供应短缺，导致重复下单的情况延续至第二季度，而厂商对第二季度市况与生产十分保守，因此多数厂商表现将能超过原本估计。
米德尔顿进一步表示，虽然冲击程度较原先预期的轻，但预计今年三季度仍会有日本震灾的残余效应，因为整体供应链秩序尚未恢复，并影响部分生产情况，不过他强调，一旦三季度情况确定，供应链厂商确信所有问题都能够获得解决及生产恢复正常。
Gartner预计，今年全球特殊应用标准产品（ASSP）营收规模将达797亿美元，2015年将增长至994亿美元；得益于苹果在特定应用集成电路（ASIC）投资与热销的移动设备上的控制柄，特定应用标准产品市场将持续增长至2015年。
而分析师表示，由于智能手机与平板媒体带动半导体快速的增长，到2013年半导体产业中有三分之二，营收增长将来自于智能手机及平板设备。
编辑：Leo
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