把握分析LED应用市场研发设计思路

　　六、LED组合化封装是未来发展趋势

　　模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产LED竞争力。从去年深圳《电源网》交流会提出以来，接受这一架构的只有成功，没有失败!

　　七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计

　　这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

　　灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面?

　　八、模组化封装与恒流技术结合

　　在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。

　　注意：国内有8000家以上LED封装企业，完整的LED生产产业链，多元化发展力量是显而易见的。结果，必将会使我国LED事业发展于世界前列。

　　九、按电压标称值封装

　　LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》;此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2W………36V/10W 等等。 以后，客户使用CYT技术的产品设计，不再需要考虑任何关于LED恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告“LED恒流电源”一说终结!

　　十、按产品设计发光源

　　打破原来按光源设计产品，反过来按产品定制LED光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构，热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深圳CYT公司LED实验室可以快速帮助你完成产品设计。

　　十一、模组化光源优点

　　①有效的降低成本

　　减少封装次数，节省封装费用;

　　同环境、条件生产提高一致性，提高良品率;

　　减少光学设计成本;

　　降低散热设计成本;

　　批次混合封装，降低分档成本;

　　产品设计简化，降低整体成本;

　　低廉的封装架构。这一技术，将指引LED照明行业沿着健康的方向发展。

　　②热阻降低

　　光源与外壳散热器直接结合;

　　避开PCB作为热媒介;

　　减少芯片到外壳散热路径;

　　采用新的热传到技术;最有效的降低散热热阻，解决散热设计难题。

　　③恒流精度高

　　模组内统一考虑Vf值;

　　恒流源受外界影响小;

　　线性技术成熟高，没有外围器件影响精度;

　　没有EMI干扰问题影响精度;

　　多路并联相互不独立影响精度;

　　不受电源波动影响负载恒流精度。 最高的恒流精度架构，对LED亮度一致性及寿命最优化的设计架构。

　　④保护一体化设计

　　内置温度保护;

　　内部电源及保护技术;

　　内置高灰阶接口;

　　短路和断路保护;

　　可设置联动保护功能;

　　ESD保护。

　　其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。

　　⑤走传统电源道路

　　这是稳健的第一步;可选择性强;成本是最优惠的;开关电源都实现不了的指标，LED电源也实现也困难，少走弯路;就算有实力的公司设计，LED部分也需要时间验证;完全没有电磁兼容性问题。电源的成熟需要时间，有些关于LED电源的宣传你赶相信吗?先恒压，再线性恒流，一定是LED照明驱动方式未来市场主流!

　　编辑：Sophy