核心提示: LED企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
据记者了解,从去年开始,很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式,COB光源技术有了较大提升。
在COB基板材料上,从早期的铜基板到铝基板,再到当前部分企业所采用的陶瓷基板,COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以COB技术,将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将COB技术再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,具有一定技术难度。新世纪LED网记者了解到,目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产,深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷,去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。
市场:观望多过应用
目前应用企业对COB集成封装的需求很少,由于上一轮的投入失败,使很多照明应用企业不敢使用这一封装。虽然COB集成封装具有成本优势,但从整体上来看,市场上能量产COB光源的封装企业不多,而且大多使用铝基板作为材料,由于其热阻较大,可靠性不高,容易出现光衰和死灯现象。不过,陶瓷基板虽然是COB的理想材料之一,但是由于成本高,在功率小于2W时成本较高,难于被客户接受。
据行业人士向新世纪LED网记者透露,““市场上对于COB光源还处于观望态度,需求不高
。小芯片使用较多,大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”,再加上,目前COB光源还存在着标准化问题,封装厂商与照明成品工厂标准无法对接,所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”,为了增强市场需求,有不少企业实行COB封装与应用一体化,解决产品标准不一致的问题。
但福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭则乐观地表示:“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式,它是未来发展的必然趋势”
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