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根据“十二五”规划，至2015年中国LED芯片自给率要达到70%、封装材料为90%、应用市场更要达到98%的自给率。
今年7月，国家“十二五”科技规划重磅出炉，明确了未来五年战略性新兴产业及其他产业的扶持重点，节能环保产业名列其中。
其中，LED设备及MOCVD国产化是国家扶持的重点。《规划》对LED发展目标的表述为：2015年半导体照明占据国内通用照明市场30%以上份额，产值预期达到5000亿元，推动我国半导体照明产业进入世界前三强。
未来五年，将重点发展LED制备、光源系统集成、器件等自主关键技术，实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。据了解，目前一些国内企业，已经开始试水MOCVD国产。
据业内人士透露，尽管目前我国白光发光二极管(LED)产业发展比较快，但关键设备及材料的严重依赖进口，比如金属有机化学气相沉积(MOCVD)、等离子刻蚀机等技术含量很高的设备，国内生产线全部依靠进口。
在芯片环节，LED上游外延芯片厂商随着新增产能的持续扩充与逐步释放，芯片产能供不应求的情况会出现缓解，由于利润空间相对可观，还是众多LED企业想要涉足与延伸的领域，短期内市场还不至于出现产能过剩的情况。
但由于目前芯片质量与国外厂商有一定的差距，产品的良率急需提高，从而降低成本形成竞争力，则是主要突破点。由于中国LED芯片企业增加过猛，技术人才短缺已成为一个大问题。
封装环节市场竞争是以规模化为主，由于技术门槛相对较低，参与者也较多。目前，国内大功率LED芯片设计已达90lm/W～100lm/W，但能批量生产者却在少数，而且在产品良率、品质、成本控制方面的能力还不尽如人意，就散热设计、光炫处理等问题的解决手段也难见有效方案。
分析人士称，技术能力所影响的LED应用成本，将决定着LED的泡沫有与无，所以前景可以很美好，存不存在泡沫风险，关键是看所投入的资金是流向产业的哪个环节。
编辑：向佐
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