单颗LED白灯在老化板上检测出来的数据,与把LED白灯组装成一个灯具老化时检测出来的数据,肯定是有点出入的。这个差异的大小,取决于LED工作时的电性参数和灯具的设计情况,以及灯具使用的环境。
首先,选择什么样的LED灯珠
这点很重要,LED灯珠的质量可以说是很重要的因素。举些例子,同样的以晶元14mil白光段芯片为代表,用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封装出来的LED灯珠,单颗点亮在30度的环境下,一千小时后,衰减数据为光衰70%;如果用D类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为45%;如果C类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为12%;如果B类低衰胶水封装,在同样的老化环境下,千小时光衰为-3%;如果A类低衰胶水,在同样的老化环境下,千小时光衰为-6%.
为何不同的封装工艺会导致如何大的差异呢?
最主要的一个原因在于LED芯片怕热。偶尔短时间内受热超过一百多度,那是不要紧的,怕就怕在长期处于高温之下,就是对LED芯片的一种莫大的损害。
一般来说,普通环氧树脂的导热系数很小,因此,当LED芯片点亮工作的时候,LED芯片要发射出热量,而普通环氧树脂导热能力有限,所以,当你从LED光源的外部测量出LED支架的温度有45度的时候,LED白灯内的芯片中心温度有可能超过了80度。LED的温度节点其实就是80度,那么,当LED芯片在节温的温度中工作的时候,是非常的受煎熬的,这就加快了LED光源的老化。
当LED芯片在工作的时候,中心温度产生了100度的高温,它可以马上通过支架引脚98%把热量导出来,从而减少热量对它的伤害。所以,LED灯珠支架温度是60度的时候,它的芯片中心温度可能就只是61度而已。
从上面的数据可以看出来,选择什么样封装工艺的LED灯珠,直接决定LED灯具的光衰情况。
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