晶科电子易系列新品发布 迎接LED照明时代

　　2011年9月6日，高亮度LED集成芯片领导品牌晶科电子（APT Electronics Ltd.）在深圳会展中心举办盛大发布会，隆重发布易系列四款新品。
　　会上，晶科电子董事总经理肖国伟博士首先向与会者介绍了晶科电子的发展历程、技术优势以及整个LED行业未来的发展趋势，提出“以技术创新降低成本，打造ODM平台，与客户共同开发应用产品，以差异化优势实现客户定制”。随后晶科电子应用开发总监陈海英博士对此次易系列新品的特性作了详细的讲解，从寿命、色差、批次差异、控制等方面阐述了无金线无银胶的芯片级封装光源技术的先进性。会上还有多位产业知名人士发表了精彩的演讲，包括国际品牌灯具厂商的胡博士提出LED产业应借鉴其它行业的模块化生产理念实现互换、兼容、通用、可持续。他们提供的宝贵意见以及专业知识，有助于LED产业人士了解更多最新技术，做出更重要的决策，以及拓展更多的合作机会。

　　据了解，此次发布的易系列白光LED产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列,包括易星E-star、易辉E-light、易闪E-flash、易耀E-shine四大系列。该系列产品基于APT专利技术—倒装焊技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
　　晶科电子易系列LED新品让业界为之轰动，首次采用了无金线封装技术，因此这次晶科电子新品发布会同时也给与会者提供了一个掌握最新LED无金线封装技术的契机。众所周知，传统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。
　　而无金线封装就很好的避免上述问题，而易系列的倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显：无金线阻碍，可实现超薄封装，金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小；同时支持荧光粉薄层涂敷工艺,使得平面涂覆荧光粉，带来更均匀的空间色温分布，且为透镜设计提供了更大的空间。
　　如今，LED的大量使用已经带动了LED产业在质量方面的高速发展。面对全球环保节能意识的增强，LED照明相关产业的发展已经越来越备受重视，因为全球替换节能照明的需求庞大，LED光源的成长潜力十足，LED的全面普及也是势在必行。此次晶科电子易系列产品不仅主导LED未来市场的需求，同时引领了LED行业技术创新潮流，宣告LED照明时代已经来临。

关于晶科：
　　微晶先进光电科技有限公司于2003年2月在香港注册成立，2006年8月在广州南沙设立合资公司晶科电子（广州）有限公司。公司致力于开发、生产和销售用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片、多芯片模组和芯片级光源产品，产品广泛应用于城市照明、商业照明、特种光源、汽车照明、各种背光源等领域，是具有大规模生产能力的大功率、高亮度LED芯片和光源制造企业，致力于打造高亮度LED集成芯片领导品牌。
更多了解请登录：www.apt-hk.com
联系电话：020-34684266 0755-29123392

编辑：wendy