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资料来源: 公司公告，中信证券研究部整理
图6：ASM(封装设备)季度收入情况
资料来源: 公司公告，中信证券研究部整理
长期：行业或将洗牌，供给减少为重要催化剂
收入、毛利率快速下滑，行业财务状况恶化严重。长期来看，产能过剩造成行业产品持续暴跌，新增产线的高折旧使成本持续走高，全行业财务状况恶化严重。以台湾4家主流企业为例，上游外延、芯片企业均已亏损，封装企业净利润水平也已接近2008年金融危机时的水平。
图7：晶电(芯片)毛利率、净利润率情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
图8：璨圆(芯片)毛利率、净利润率情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
图9：亿光(封装)毛利率、净利润率情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
图10：东贝(封装)毛利率、净利润率情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
研发能力、规模效应是核心竞争力。行业的低迷对业内公司的考验加强，规模、技术对净利润的影响会更加凸显。从成本方面看，规模效应对成本控制起着至关重要的作用，由于LED具有明显的对档率、批次繁多特点，规模化将大幅提高生产效率并有效控制库存，具备明显的成本优势。从研发方面看，LED行业技术进步迅速，一旦新产品推出则将很快淘汰原有产品，唯有研发能力强的企业可以保证ASP(产品均价)水平和盈利能力。
图11：新产品推出将严重冲击现有产品
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