欧债“蝴蝶效应”：LED封装企业“大难临头”

　　下游延伸存风险

　　“80%以上的产能集中在30%的封装企业。”一位业内人士道破了价格战背后的玄机。价格战的胜者将是那些产能规模大、成本控制好的企业。显然，在产业整合中，封装无疑走在了最前面。

　　事实上，眼下封装企业还在不断向下游延伸，除了为产能寻找出海口，照明应用的高毛利润也让大家看到了新的市场机会。

　　晶电光电董事长李秉杰表示，LED行业就像一个金字塔，从上往下依次是上中下游，以往利润最高的是在最上端，但是随着市场的变化，今年情况发生了倒转：上游利润最薄，然后是封装，而应用端利润最高。

　　统计数据显示，今年上半年，国内大部分小功率芯片处于亏损状态，中大功率芯片还有些许微薄利润;而封装器件平均毛利率约为10%-20%，照明应用则为30%左右。

　　然而下游市场的启动也并不如企业想象中那么顺利。“封装企业进入下游，最大的问题在于缺乏销售渠道。”在王鹏看来，现在进军做照明的封装企业，其中有70%的企业将会出现问题。

　　以鸿利光电为例，今年上半年公司营收下降，应用市场业绩表现不佳是主要因素之一。财报显示，上半年公司LED应用产品实现营业收入6499万元，同比下降7.36%。

　　对于如何与下游照明行业相结合，王鹏表示，封装为应用企业提供技术服务是一种双赢模式。

　　“封装企业互相厮杀、竞争的时候，也是行业整合的关键时期。”在王鹏看来，封装是目前LED全产业链中整合度最好的环节。

编辑：李杰