中游封装对LED芯片的真实需求在哪里？

　　光效成为最广泛的需求

　　最近几年中，随着LED照明市场的逐步打开，LED芯片是否能以同样的速度继续推进照明产品的流明输出和功效，成为最多厂家关注的焦点，也是对LED芯片最迫切的需求。

　　台湾隆达电子股份有限公司方面表示，由于封装的应用正在逐渐转变，早期纯粹以背光应用为主，但到2013年为止，照明已显着的占了一定比例，未来也将快速蓬勃发展。作为整个LED发展的中心，芯片发展亦因应此种趋势转变而调整，以符合市场需求。LED既为未来节能重点，效率提升自然为未来芯片之趋势。

　　两岸光电科技有限公司厂长郑章德直接指出：“提高光效，毋庸置疑，一直是个趋势。”

　　杭州杭科光电股份有限公司副总经理刘海浪也表示，对于芯片来讲，封装端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性，照明应用更强调高的光效，显示应用更强调高集中度以及高环境适应性。

　　持续供货能力受关注

　　选择芯片供应商，除了产品品质，对厂商的综合实力也提出了更多的要求。在本次采访中，不少厂家都提到了厂家的持续供货能力。

　　台湾隆达电子股份有限公司对此谈到：“持续供应质量稳定的产品是满足客户要求的首要任务，一条龙营销的基本精神是确保客户的稳定供货，不致在旺季时有订单分配效应。”

　　易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭：对供应商的稳定出货能力和长期供货能力也很重视。在不同的产品应用上，我们会依据特定的要求，分别要求光效或者电压分BIN，以及波长分BIN。我们希望能够理解供应商的具体工艺与良率分布，这样在可能的基础上，让供应商能够提高他们的出货良率，从而提高他们的供货能力，并且达成合理的价格。

　　新要求：完善的售后、快速反应能力、分布集中性

　　面对激烈的竞争以及行业的快速发展，产业对芯片厂商也提出了更多新的要求。

　　台湾隆达电子股份有限公司向新世纪LED网记者谈到，希望芯片供应商能对市场的变化有快速应变能力，当有问题时能迅速分析，透过内部同一接口的沟通免除跨厂间的规格语言差异的误解，加强沟通效率。

　　华瑞光电(惠州)有限公司研发课长邱登明表示，实际上我们还会看到芯片厂家的研发能力，客户服务的快速反应能力等。目前芯片确实属于高端技术行业，竞争很激烈，研发能力仍然是芯片厂生存的基础。

　　易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁、首席科学家刘国旭指出，芯片将继续提高光效，提高单灯光通量，同时在结构上改进以增强可靠性，简化封装环节。FLIP-CHIP和高压芯片就是这样一种趋势，我们相信这些都会得到推广。

　　广州鸿利光电股份有限公司工程师沙磊也提到，提高芯片的亮度，波长和电压的分布集中性，利于LED的光色一致性的提高，减少Bin外LED数量。小尺寸高电流的芯片也利于配合封装应用。

　　为应对未来发展，四川柏狮光电技术有限公司产业研究院院长马文波先生表示，希望芯片厂商能够根据封装厂家的要求，对芯片的外观尺寸，如模块化等作相应改进;提高单位面积的电流密度，同时能兼顾产品的可靠性、散热、光效等方面的性能;根据新封装形式的要求作出相应改进。

　　两岸光电科技有限公司厂长郑章德则谈到，期望晶片方面在光和热的比例上有改进，也就是电能转换的比例，目前有30%的电能转换成了光，其余70%的电能转换成了热。这对封装结构的散热设计的要求提高了。如果能够光电转换比例上能够有所改善的话必然能够降低封装的成本。

　　关于对LED芯片产品的需求意见，还有一部分不愿透露姓名的封装行业人士均表示，产品稳定性、可靠性、光效和价格都是基本考虑的因素，另外口碑和品牌也很重要。