核心提示: 经过多年的发展,中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市,在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下,企业规模扩张速度加快,产能高速增长,国内LED封装产业规模不断扩大,2012年国内LED封装总产值达到438亿元,与2011年相比增长53.68%,其中广东省产值达到323亿元,增长57.56%,占国内LED封装总产值的73.74%。
另外,封装的技术门坎也较低,近年大陆频挖台人才,业界担忧台厂很快被大陆取代。
叶寅夫乐观认为,整个LED产业要有竞争力,是在于上下游的合作,不是只有封装段强就好。他指出,“大陆的上游磊晶厂很多,但强的不多,”大陆封装厂虽然有崛起之势,但目前接单只限于中国照明品牌,国际照明大厂下单,还是以台厂为主。
就连大陆本土的电视品牌如海尔、康佳、创惟等,用的还是台湾和韩国的LED比较多,主要就是背光的技术层次更高。
差异化企业或将有出路
现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降,需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小,资金不足以及缺乏上游的技术支撑,当前在新技术的研发趋于保守,普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和,拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。
但是璨圆董事长简奉任也说,LED产品要有技术上的优势,能够做出差异化产品。举例来说,璨圆明年就有三大产品,能与大陆磊晶厂做出明显区别,包括覆晶封装、高压LED,以及免封装芯片。这些新技术因为不需要打线及导线架,或者能够以一颗驱动IC取代整个电源供应器,大大节省成本,毛利也较高。
编辑:刘海
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