5、封装成形开裂及其对策
在封装成形的过程中,粘模、EMC吸湿、各材料的膨胀系数不匹配等都会造成开裂缺陷。
对于粘模引起的开裂现象,主要是由于固化时间过短、EMC的脱模性能较差或者模具表面玷污等因素造成的。在成形工艺上,可以采取延长固化时间,使之充分固化;在材料方面,可以改善EMC的脱模性能;在操作方面,可以每模前将模具表面清除干净,也可以将模具表面涂上适量的脱模剂。对于EMC吸湿引起的开裂现象,在工艺上,要保证在保管和恢复常温的过程中,避免吸湿的发生;在材料上,可以选择具有高Tg、低膨胀、低吸水率、高黏结力的EMC。对于各材料膨胀系数不匹配引起的开裂现象,可以选择与芯片、框架等材料膨胀系数相匹配的
6、封装成形溢料及其对策
在封装成形的过程中,溢料又是一个常见的缺陷形式,而这种缺陷本身对封装产品的性能没有影响,只会影响后来的可焊性和外观。溢料产生的原因可以从两个方面来考虑,一是材料方面,树脂黏度过低、填料粒度分布不合理等都会引起溢料的发生,在黏度的允许范围内,可以选择黏度较大的树脂,并调整填料的粒度分布,提高填充量,这样可以从EMC的自身上提高其抗溢料性能;二是封装工艺方面,注塑压力过大,合模压力过低,同样可以引起溢料的产生,可以通过适当降低注塑压力和提高合模压力,来改善这一缺陷。由于塑封模长期使用后表面磨损或基座不平整,致使合模后的间隙较大,也会造成溢料,而生产中见到的严重溢料现象往往都是这种原因引起的,可以尽量减少磨损,调整基座的平整度,来解决这种溢料缺陷。
7、封装成形粘模及其对策
封装成形粘模产生的原因及其对策:A、固化时间太短,EMC未完全固化而造成的粘模,可以适当延长固化时间,增加合模时间使之充分固化;B、EMC本身脱模性能较差而造成的粘模只能从材料方面来改善EMC的脱模性能,或者封装成形的过程中,适当的外加脱模剂;C、模具表面沾污也会引起粘模,可以通过清洗模具来解决;D、模具温度过低同样会引起粘模现象,可以适当提高模具温度来加以改善。
8.结语
总之,塑封成形的缺陷种类很多,在不同的封装形式上有不同的表现形式,发生的几率和位置也有很大的差异,产生的原因也比较复杂,并且互相牵连,互相影响,所以应该在分别研究的基础上,综合考虑,制定出相应的行之有效的解决方法与对策。
编辑:刘海
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