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散热设计的重要性
LED本身是半导体器件，所有半导体器件正常工作都有一定的温度要求，包括环境温度和工作温度。一般半导体器件正常工作的环境温度都要低于80度，当LED内部的PN结温度到达140度的时候，就会失效。正常工作时其自身的温度会通过引脚或专用底座散发出来，进而再通过连接在引脚上的电路板或铝基板向四周的空气中散发出去，以保证LED的正常工作。一般来讲单颗功率大于0.2W以上，都要采用铝基板做散热，再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于集中的小功率LED同样要考虑散热设计。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热设计会直接导致LED寿命缩短和加快光衰速度。
1.现在大部分的结温上限都能做到120度左右，目前cree的应该算是较高的，为150度。
2.灯珠热阻根据封装材料结构不同而不同，有些多芯片的高达几十，单芯片的一般都是个位数，顶多十几，当然这直接关系到结温，算是关系到LED寿命，光效等的重要参数了。
3.目前大部分LED灯具设计寿命都是20000~50000H，这由许多因素决定，首先IC等的寿命就限制了整灯的寿命。
4.结构布局上从散热方面来说其实就是接触热阻与导热瓶颈的问题，这涉及较多，不好列出。总的来说就是结构一体，大面积良好接触。PCB上面灯珠尽量平均分布就是了，避免热源集中。
5.驱动效率当然越高越好，布局上尽量原理最大热源，也就是LED灯珠。可采用灌胶等方式，达到散热固定绝缘的效果。
综合考虑：良好的散热设计温升最好控制在35以下。结温80以下。理论寿命50000以上。
目前的散热设计难题
1.自然散热受空间限制太大(辐射散热本身影响较小，且受空间尺寸限制)。
2.自然散热面积改善空间有限(对流散热有限)。
3.目前都采用金属部件做散热器，较小空间内热传导已经足够。(散热器温差较小，导热系数影响较小)。
4.大部分的散热设计都只能集中在灯珠选择，散热面积，界面接触热阻，辐射散热上面。几乎穷途末路。
5.目前状况，散热设计的突破点在灯具系统的散热设计，是一个实际生产制造，材料配件，结构造型与散热设计各种经验相结合的成果。
编辑：刘海
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