核心提示: 随著基本型LED照明灯具,在LED晶粒、驱动IC、灯体散热等技术发展日趋成熟,由于投入者众,也让LED照明市场趋于削价抢市占的窘境,为了凸显产品价值与特色,LED灯具也者也逐步将研发方向摆在智能照明相关应用,期待透过高附加价值与更弹性的照明条件,创造更高额的产品利润。
低价LED球泡灯无法调光 LED面临部分市场进入不易
虽说在LED灯具的质量、光型、恒压/恒流稳定度等各方面表现,目前已经得到极佳的产品水平,但实际上LED灯具却仍无法直接替代传统灯具,因为使用者常用的调光需求,在制式低价取向的LED球泡灯就无法支持,接上市电后也只能选择恒亮或是关闭,这在灯具的环境情境营造用途上,反而成为LED灯具切入市场的阻碍。
另即便LED灯具可透过电压、电流控制改变发光光色(色温)、调光等应用,但实际上所搭配的LED驱动解决方案却成本相对较高,导致初期导入的用户并不多,对应产品也相对较少。但也因为LED基本款灯具在性价比已经有一定水平,市场相当成熟也多半出现削价竞争态势,LED大厂为了创造更高的产品价值,势必也需要针对集成无线网通技术、智能调光、智能变化照明色温等热门功能,发展对应智能照明应用产品。
无线网通技术上身 LED发展智能应用如虎添翼
然而,发展智能照明,归纳相关技术可以发现,除了LED驱动电路外,无线网通集成、使用者端的控制软件集成,就很明显造成相关业者开发新品的瓶颈,而新一代结合智能照明应用所需的驱动/控制集成芯片,目前已吸引不少驱动IC大厂投入,例如Texas Instruments、Fairchild与Dialog已投入开发功耗更低、尺寸更小、高度集成的LED驱动IC,并规划在解决方案搭配 ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数码可定址接口(DALI)等相关LED灯具控制技术。除了驱动IC方面的产品积极精进、改善外,左右LED光源发光效能与光型表现的关键LED封装厂,则是加码投入发展中/高功率LED驱动改善DOB(Driver on Board)与COB(Chip On Board)封装技术成熟度,两种技术都可以在目前的灯具找到对应应用。
不管是COB还是DOB,都可以有效在有限面积下集成中高功率的LED发光需求,相关技术对于发展低成本、高效益的中/高功率LED照明产品有极大的助益,而也有越来越多的LED灯具直接将LED的驱动IC、PCB和灯具直接结合设计,建构料件更精简、机构使用率更高的光电一体化架构,以达到衔接智能照明系统设计的基本要求。
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