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LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(White Chip),并将运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国[2014法兰克福灯光照明暨建筑自动化展]中首度亮相。
隆达电子表示，此次新发表的无封装白光LED(White Chip)，是搭配无基板荧光贴片式覆晶(Flip Chip)技术所产生的LED，并可直接以现有SMT设备进行打件，大幅简化制造流程。隆达电子之无封装白光LED(White Chip)不但省略了封装制程，同时产品具有发光面积小、亮度高、发光角度广等特点。若应用于照明产品上，适合体积小的投射灯，可简化光学透镜设计，若应用与背光产品，则有利于降低直下式背光模组的厚度。
为展现隆达电子一条龙垂直整合的竞争优势，此次于德国展场特别将White Chip以不同照明产品来展现其优点。用于GU10投射灯，可达到发光面积小、亮点高，在25度中心照度可达2500cd的亮度，可完全取代50瓦卤素灯，高演色性可达CRI90.若应用于水晶蜡烛灯，其点光源可发出星芒效果的璀璨光芒，营造室内气氛。另若将White Chip应用于灯管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)技术，则可实现360度发光效果，同时达到每瓦200流明的超高效率。
隆达电子技术研发处处长蔡宗良博士表示，近年来LED产品不断朝向简化制程、降低成本发展，因此覆晶技术与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞争投入的新制程领域。隆达则善用公司垂直整合之优势，可将上游晶粒技术一路发展到终端成品，并能在各封装制程阶段提供客户所需的产品与服务。该公司预计今年第二季可晓亮试产。
[2014法兰克服灯光照明暨建筑物自动化展]为欧洲两年一度之重要照明展会，此次为隆达电子第三度参展，隆达活动网站。http://lextar.com/promote/2014_L+B_Luminaire/index.html
关于隆达电子
隆达电子股份有限公司(3698)成立于2008年5月，为台湾唯一上、中、下游一条龙模式生产发光二极管(Light Emitting Diode)磊晶片(Epi)、晶粒(Chip)、封裝(Package)、灯条到节能与智慧型照明产品的公司，其产品应用范围包含液晶显示器背光源、商业性照明灯源、消费性照明灯源及格式照明灯具等。隆达电子于2010年3月正式合并凯鼎科技，2011年9月正式挂牌上市，2012年营收突破新台币100亿元，2013年2月正式合并威力盟电子。员工人数约3500人，总部位于新竹市科学工业园区，制造基地包括台湾新竹科学工业园区、湖口工业园区、竹南广源科技园区以及大陆苏州工业园区(达亮电子)。
编辑：刘海
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公司创建于1993年，中国最大的LED GU10灯泡生产厂家。GU10和MR16 COB 射灯采用硼硅玻璃透镜，避免了普通亚克力透镜高温下容易变形的缺陷
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